本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-3-16 17:24 编辑 " r" C: v' A% \, Ktrocipek 发表于 2018-3-16 11:21 问题1:单片DDR3的两组数据线为一个组一起等长,等长误差+/-25mil,数据组1和数据组2都要各自同组同层; $ H6 D p; i- l1 K' x7 l 问题2:地址命令控制时钟组内等长误差+/-50mil; 问题3:在芯片规格书没有特殊要求下,地址命令控制时钟组合与数据组间无需等长;, X$ }8 ^8 Y: m0 ?2 V: P + R' x* p6 K% g3 O4 m# o7 H0 R 问题4:多颗DDR3各组数据线各自同组同层,组内误差+/-25mil,在没有特殊要求情况下各组之间无需等长; 数据线和地址线都必须有完整的参考平面,电源在电源层切割处理;DQS和CLK对内等长+/-5mil。如果芯片有Pin Delay,等长的时候还必须将Pin Delay加入等长里面去; & X; W' E% A% l! U* P/ R6 d 至于地址线是走T型拓扑还是走Fly-By就得看CPU芯片是否支持读写平衡了,2-4片走T或Fly-By对信号影响不大,在不清楚CPU芯片是否支持读写平衡的情况下优先走T型拓扑,若要走Fly-By需提前确认CPU芯片支持读写平衡;8颗以上若芯片支持读写平衡,建议走Fly-By,如果芯片不支持读写平衡,那只能走T型拓扑了;: D+ f1 V6 A4 d3 ~7 z8 L 仅供参考! |
具体的等长误差其实是根据你使用的主控芯片DDR Controller的能力来的,DDR Controller内部是可以调整CK、DQS等信号的delay或者说Phase的,这样可以弥补外部走线不等长对Timing造成的影响,DDR Controller调整能力越强对等长的约束就越弱,这部分会涉及到DDR的参数配置。另外,DDR的走线其实除了外部PCB上的走线,还包括IC内部的走线,如BGA封装的一般都会有类似PCB走线的Substrate,Substrate中DDR走线也不一定都是等长的,所以优先还是参考你主控芯片的Layout Guide。当然,等长做的越严格自然越保险。: E6 ]# F9 Z* e0 W4 ` v* H |
学习了,谢谢 |
学习了 |
按guideline的要求做,最靠谱。 |
数据8根加上一对DQS加一根DQM 每组11根,走同层,同组等长,误差这种东西软件厉害的可以放宽点,软件差的控制小点,地址控制一大组,这个误差可以大点没关系,自己查一下芯片资料,看看要求控制多少,一般都会很详细的给你写出来的。 |
问题1: 单片中数据组1和数据组2之间需要误差要控制多少?——这个通常组内控制等长就行,2mil,同组同层走线,尽量靠近DDR芯片所在层走线,不同组不用控制等长。3 K. v2 g. z* y. H' l2 l& @8 j" j 问题2: 地址命令控制时钟组内等长误差控制多少?尽量控制5mil吧4 e- T+ v1 }# Q! B d! C' B 问题3: 地址命令控制时钟组合数据组间等长误差控制多少?尽量控制5mil吧 问题4: 每片DDR3之间是否有等长要求?每片DDR芯片之间的地址控制时钟信号如下:主芯片和第一个DDR之间的地址控制时钟信误差5mil;第一片和第二片之间的地址控制时钟信号一般800mil(最好仿真眼图确定)误差5mil;第二片和第三片之间的地址控制时钟信号设一个长度,一般600mil(最好仿真眼图确定)误差5mil;第三片和第四片之间的地址控制时钟信号设一个长度,一般600mil,误差5mil。主芯片到最后一个DDR信号的总链路的误差20mil左右。% ?) c7 ?4 `0 Q# I, _ 2 S6 y0 j& W; Q 另外,还有间距要求。同组数据信号8mil,不同组数据信号12mil;同组控制信间距12mil,不同组控制信间距20mil;数据控制信号间距20mil |
学习拉。 |
学习了 |
最好可以拿到主芯片的guide line,里边有详细说明 |
下雨天睡觉 发表于 2018-3-16 14:52 哦哦!谢谢! |
楼上大神们都说的很正确 |
liuchao6102616 发表于 2018-3-16 11:453 z4 {6 ?7 v' I- h7 ^/ U 参考 大神,写的很详细。 |
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-16 11:45$ N; X2 `) b2 j 明白了 多谢大神: z' Q% Q, c& p' B0 u |
trocipek 发表于 2018-3-16 11:21 多谢指教,两片DDR的数据线不需要等长吧? |
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