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Open Drain 硬件结构肤浅的研究【欢迎指出错误】

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发表于 2017-2-25 15:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 傻大个牌纯碱 于 2017-2-25 15:36 编辑 % P  ]1 z9 r) D8 J6 Z) V

/ Y: L9 Q& K# t1 a, R( L5 G“鹏哥,I2C接口为什么总是要外接个上拉电阻?”
0 h  G& o' @" {; ?( n3 o3 J$ f8 R“它是Open Drain结构。”, i9 A" ^# t/ r( n- M
“哦!牛逼!”
& V- c5 q+ `2 O0 m5 A' X
% ^+ d; _5 ?' g* t9 o- L! i0 ^8 o7 Y) {
我操,谁能告诉我 Open Drain到底是什么鬼?
$ H5 K. k3 M3 `/ Z) s# q: [: B$ POpen Drain,翻译过来就是开漏,意思是把MOS管的漏极不连接,悬空。手绘一个:0 I) G. [% M) ~. N% z! n% ~

1 C' }% ^2 C+ `0 {5 A+ B9 W$ Z开漏,是把上图电路中的Q2的漏极悬空。Q1是用来控制Q2的开关的。
- x  q3 |3 r& Y3 O: M当CONTROL=Low 时,Q1断开,Q2导通,OUTPUT= 0;
$ D3 }  I7 g: {! U) m5 d5 O: K1 \当CONTROL=High时,Q1导通,Q2断开,OUTPUT处于悬空状态。  f3 W* ^$ V3 t6 o- D; S2 g# ?
所以Open Drain的第一个特点:此结构本身只可以输出低电平(Low)
1 }; n/ @% [2 j( V. n( Y6 j, O7 ?2 }8 p
如果在OUTPUT端通过一颗电阻R2连接到POWER_1.8V,这种结构就有了输出高电平的能力:* d  C! Y3 @; u  Z4 N1 `+ ?
* i; K, R( H0 c* }; |/ `4 m1 T1 H
当CONTROL=Low 时,Q1断开,Q2导通,OUTPUT= 0;1 `" ^4 x( K! G: [1 I
当CONTROL=High时,Q1导通,Q2断开,OUTPUT=1。9 N" G2 j. f6 \: f
R2的就是常说的上拉电阻,它的取值不是随便的,需要根据OUTPUT上的等效容值来选。在I2C的SPEC中第40页,专门画出了R2和等效容值的关系:
( r" r" ^4 k* n) M # q, J! l3 a- c9 k5 j( Y
图中可以看出R2(纵坐标Rp)和等效容值成反比例关系,简单地根据OUTPUT的波形来说:
1 k9 f, L. O& \* w- E7 `R2越大,OUTPUT上的上升沿越平缓;R2越小,OUTPUT上的上升沿越陡峭。上升沿的平缓程度就是我们常说的上拉能力。越陡峭,上拉能力就越好( e- _9 A# o& a& M
需要注意的是,R2越小,功耗就越大。所以,R2要根据实际情况调整:先放一个大的上拉电阻,然后测量OUTPUT的波形,如果上升沿很陡峭,可以4 [5 r/ |9 z) Z6 v
考虑再放大点;如果上升沿太平缓,那应该放小点了。6 b7 J7 Y; z1 R" _$ b
MTK老的平台,I2C的上拉电阻放的是2.2K。新的平台都用4.7K上拉,这也说明了MTK的CPU制作工艺在提高。9 b4 C: d  b  d8 t- s! `% ?
同样,这是 Open Drain 第二个特点:如果要输出高电平,需要外接上拉电阻9 K6 W) |' q( Q& c* @3 }3 @
& ^8 L! e) f7 u3 D
将两个 Open Drain 连在一起,只要有一方输出Low,这条OUTPUT就只能是Low了。I2C协议中,如果设备要占用总线,需要输出Low电平,就是这个原理。- c: w8 c4 \. ?$ Y
这是 Open Drain 第三个特点:逻辑与,多个Open Drain的漏极接在一起,就相当于“逻辑与”的功能
- q& ]5 R, c  C* V% R, }$ O+ o' M! c
Open Drain 除了用在I2C上,它还有一个重要的应用:电平转换(Level Shift)
: K# q, N3 k7 D9 @' ~% ~在N355上用 Open Drain 结构搭建了一个I2C上3.3V与1.8V的电平转换,如下图:
- q5 A- L( y# l; a9 {6 @/ Z0 ~& w. u1 |6 D& u 8 k, r; g/ Q: _$ j, Y/ t% k
这个电路很有意思,1个IO电是1.8V的CPU与IO电是3.3V的IC本身是不能接在一起的,但通过这个电路,它们不仅接在一起,还可以进行I2C通信!/ `/ U3 ^& d6 E5 q, \
当理解了这个电路如何进行I2C通信之后,也就理解了电平转换。这个电路在进行I2C通信的时候,有下面四种情况:4 T( v: _3 s1 G  F
CPU发High电平(1.8V),Q6702/Q6703的Vgs=0(Vg=Vs=1.8V),两个MOS关断,IC端还是High电平;& _- A$ N+ l( t7 o. |7 l: [1 ~
CPU发Low 电平(0V),Q6702/Q6703的Vgs=1.8V,两个MOS打开,IC端的高电平被拉低;! \% L0 y4 M( C( h, f4 o
IC端发High电平(3.3V),Q6702/Q6703的Vgs=0(Vg=Vs=1.8V),两个MOS关断,CPU还是High电平;
0 J1 k4 {* _4 {8 NIC端发Low 电平(0V),Vs=1.8V,Vd=0V,MOS管内的二极管导通(MOS管结构所致,S极和D极之间有个PN节,相当于二极管),CPU的高电平被拉低。
5 m' k6 \: K: J% s7 ^9 S
9 P" d& {& J1 \3 d( g$ G
" b$ L# z% q% c5 Z

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 楼主| 发表于 2017-2-25 15:35 | 只看该作者
欢迎指出错误
alooha 该用户已被删除
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发表于 2017-2-26 08:04 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2017-2-26 14:09 | 只看该作者
不错

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 楼主| 发表于 2017-2-26 20:22 来自手机 | 只看该作者
alooha 发表于 2017-2-26 08:04
/ \, C- o" B3 A  T- e* M哇!好详细的开漏研究,楼主辛苦了!

: m* R8 s- c- y, v5 @9 U有错误的话请指正哦

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发表于 2017-2-26 21:25 | 只看该作者
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发表于 2017-2-26 21:25 | 只看该作者
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发表于 2017-2-26 21:26 | 只看该作者
好东西

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发表于 2017-2-27 08:56 | 只看该作者
总结的还可以,总线的上升沿时间是R*C常数决定,驱动能力看集成管的参数,外部电阻只是提升驱动能力,理解有误请拍砖!

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Heng,上升沿的时间也是一种驱动能力的体现  详情 回复 发表于 2017-2-27 10:34

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 楼主| 发表于 2017-2-27 10:34 | 只看该作者
HengliangYau 发表于 2017-2-27 08:56: i: V$ S) d" f: [! l/ ]
总结的还可以,总线的上升沿时间是R*C常数决定,驱动能力看集成管的参数,外部电阻只是提升驱动能力,理解 ...
/ Q# e7 d7 g4 U
Heng,上升沿的时间也是一种驱动能力的体现1 g/ N2 w" F7 J# ?

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发表于 2017-3-4 16:49 | 只看该作者
那个电平转换电路的左边(CPU这边)通常也要加上拉电阻,拉到1.8V,而且P-MOS的S-D之间并一个二极管(稳定可靠)

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那个电平转换电路的左边(CPU这边)通常也要加上拉电阻,拉到1.8V[/backcolor] ——这都被你发现了,是我漏了,其实这个电路还有前端部分,在CPU那端已经上拉了。[/backcolor] 而且P-MOS的S-D之间并一个二极管[/ba  详情 回复 发表于 2017-3-9 16:27

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 楼主| 发表于 2017-3-9 16:27 | 只看该作者
wy_703 发表于 2017-3-4 16:49% c* z6 i# B% C+ @8 I
那个电平转换电路的左边(CPU这边)通常也要加上拉电阻,拉到1.8V,而且P-MOS的S-D之间并一个二极管(稳定 ...

, O9 w8 {/ ]4 t' t, x. w8 i6 ?3 P, H$ B那个电平转换电路的左边(CPU这边)通常也要加上拉电阻,拉到1.8V0 Y" C! u! t5 V2 A+ W" B
——这都被你发现了,是我漏了,其实这个电路还有前端部分,在CPU那端已经上拉了。& Y# D* \+ _" R& S! X
而且P-MOS的S-D之间并一个二极管, Q3 H! ?+ t* F- }6 n) K# u% H3 D/ A
——用的是N-MOS) X1 R/ M3 L7 ]5 ~0 {

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发表于 2017-4-14 11:29 | 只看该作者
jaky 发表于 2017-2-26 21:25/ A0 z6 V! B5 o" d! x5 e
找PCB工程师合作,可以在此处留言
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发表于 2017-7-15 14:52 | 只看该作者
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