世界知名上市公司诚聘IC封装基板设计工程师

Julia_E365 · 发表于 2016-3-19 14:05

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本帖最后由 Julia_E365 于 2016-3-24 23:47 编辑

职位：IC封装基板设计工程师
工作地点：面谈（深圳优先）

基本要求：
1.  3年左右Layout经验
2.  熟悉Cadence软件
3.  英语基础扎实，起码能读懂英文资料和收发英文邮件
4.  本科及以上学历

弹性要求：
1.  良好的沟通交流能力
2.  工作态度及稳定性
3.  学习及接受新事物的能力等
4.  有系统设计或封测经验更佳

岗位职责：
1.  新封装、基板方案评估及设计
2.  客户设计风险评估
3.  板厂反馈工程问题确认
4.  新技术工艺学习交流

薪资结构：基本工资+绩效工资+补贴+年终奖
五险一金，双休，年假等，其它节假日按法定。

联系人：Julia
电话：17092043652
邮箱：lingling1350@163.com

没做过封装、不懂基板也不要紧，我们会提供相关的培训。笔者当年也是这么过来的。
勇敢地迈出这一步，由PCB转IC封装基板将会是你人生中最重要的改变！
梦想还是要有的，万一实现了呢！

补充内容 (2016-3-28 09:30):
有人反应太局限于软件平台了，如果你使用的软件不是Cadence，并且你愿意学习使用Cadence软件，我们也会考虑。做过PCB的人应该都知道，软件只要用了几个月，没有学不会的。

补充内容 (2016-4-11 21:42):
联系电话更改为：13809880574