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标题:
怎么样提高做封装效率？
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作者:
青虫
时间:
2008-10-23 17:40
标题:
怎么样提高做封装效率？
这次开始一个全新的项目，每一个封装都得自己亲自做。虽然元件封装目前都已经做完了，但是，觉得按照目前的方法效率很低。我不知道大家平时是怎么做的，欢迎大家热烈讨论发言。我先把自己的流程步骤如下，当然更希望高手能指点一二，在此先谢过了。
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我这次做封装的具体步骤是：
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1，先打印原理图的BOM表
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2，根据BOM表上的元件，分别做电容，电阻，电感，二极管，三极管，IC，接口，其他元件的封装。具体内容如下。
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电容：一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小，查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容，在查询的时候有好多种选择，常见的有标准的，小型的，长寿命，低阻抗等等，在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外，顺便问一下，在电容封装定义上，我们是不是平时要记忆很多东西，要不，每次都要查询好浪费时间。
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电感：这次项目的每个电感都有具体写产品型号，是厂商定义的产品型号，这样也就需要一个个查询，然后根据查到的信息定义封装。
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二极管：也是有给出产品型号，做法和电感差不多，只不过，二极管还要注意正负极性电路图，PCB，实物的一致。
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三极管：做法同二极管
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IC：也是根据DATASHEET定义。
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其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料，然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板，不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个？目前这个项目，放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。
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最后定义完所有元件的封装，又得一个个的CHECK，没问题之后才开始布局。
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这样整个做封装这个步骤做下来，感觉一点也不轻松。周围一个工程师说，做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言，目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题？
作者:
djm54300
时间:
2008-10-24 22:32
加快做元件库的方法
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1：直接调出一些CAD软件系统自带的库进行修改
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2：沿用以前做好的封装库。
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3：做库的时候用标准封装，提高复用率
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正式做的时候
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1：一定要利用的好栅格的设置。
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2：适当利用重复粘贴功能。
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: J, @0 f) W/ r! W, z5 n( H3 }
期待其它的分享。。。。。。
作者:
青虫
时间:
2008-10-25 12:34
标题:
多谢楼上的老兄
这次项目是采用其他公司的原理图，使用的元件和平时自己公司常用的不一样，所以新元件制作量很大。楼上说说的几点也在乎情理之中，多谢啦。目前的想法是元件命名可以起到点睛的作用，想从命名规则管理方面入手着手建库，争取能做到一看DATASHEET上元件尺寸就知道库里面什么封装适合，呵呵
，直接取材而不重复劳作。
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本帖最后由 青虫 于 2008-10-25 12:39 编辑
]
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，直接取材而不重复劳作。