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EMI PCB layout design checklist

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发表于 2016-3-3 11:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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! m6 E& T0 m8 W7 N" `9 R
file:///C:/Users/F2159499/AppData/Local/Temp/artED06.tmpLAN
" s2 x5 N& b& K* V% X
uthe length of the LAN signal traces should be kept as short as possible(<3000 mils), LAN chip/phy to be located near the connector
; y0 w" S' [6 V! j+ t( b

$ r) p" }$ ]( _1 [" C
uall traces are routed referencing to GND throughout the length
4 G  d. C% u, L$ V) |
uall traces not to cross any GND or power VCC plane split (moat)

  }" e$ J$ g) x  }& a8 s' ?* k
u all LAN signal traces not to lie adjacent to any CLK traces
. e: ?3 S) Q7 q  C* I8 t7 D* _
ucheck their unity of LAN differential pairs trace width and spacing

4 G6 a! e/ U% _0 j8 o' o
udifferential pair termination located on chip side and should be populated
1 l. {( Q( p; C& p& L
' n& b, m1 E4 W1 q$ h5 u2 T' y

8 b" c; b0 Q0 v' s5 d+ }2 w, c
, g1 }5 |: u4 E( V1 j, g
5 x; z! h2 }4 O5 m( i$ q

  y" J# R+ N( r$ d( P2 P( q6 f
, _5 s+ o$ U3 A7 q( V2 Y
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