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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式!

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发表于 2015-10-28 13:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式!制作成丝印时变成铜皮形式怎么变成线的形式呀!
$ i1 z  L4 Z4 U% M; S( Z/ O
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发表于 2015-10-28 14:02 | 只看该作者
导入dxf的时候选下层,class subclass那里

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请指教!具体方法 ,谢谢  详情 回复 发表于 2015-10-28 20:20
你好!是在这里选择不呀!  详情 回复 发表于 2015-10-28 15:02
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-10-28 15:57 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-10-28 15:474 S- [9 Y) f* p6 i4 r& g
楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?

1 L2 r# e& u) y/ m/ s制作一个PCB元器件的封装
  Q' I" {7 c; c. f2 ~& N

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 楼主| 发表于 2015-10-28 20:22 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-10-28 15:47% n# _2 u% u! V: D! e: j8 C
楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?
* y$ e! k0 k  w( G# ?
阿杜老师!有具体方法没呀!
  G/ X9 A( O* S( B: n; `# @

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发表于 2015-10-28 13:43 | 只看该作者
就建一个封装呗...;P

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是呀!丝印层变成铜皮的形式了!是什么问题呀  详情 回复 发表于 2015-10-28 13:47
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-10-28 13:47 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-28 13:43
; M/ z, S5 @8 t0 O. o2 }就建一个封装呗...
: T+ x, P/ X( d9 E- }2 d
是呀!丝印层变成铜皮的形式了!是什么问题呀1 |6 `. c+ @9 a* b

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发表于 2015-10-28 14:41 | 只看该作者
DXF导入要嘛当丝印,要不就做成SHAPE。如果想当PIN,还得做成PAD

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 楼主| 发表于 2015-10-28 15:02 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-28 14:022 v- M# v* o, t% b
导入dxf的时候选下层,class subclass那里
, A+ g5 Q8 m" Z6 V. T$ h
你好!是在这里选择不呀!

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发表于 2015-10-28 15:47 | 只看该作者
楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?

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阿杜老师!有具体方法没呀!  详情 回复 发表于 2015-10-28 20:22
制作一个PCB元器件的封装  详情 回复 发表于 2015-10-28 15:57

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发表于 2015-10-28 16:00 | 只看该作者
我給別人講的時候生怕別人聽不懂,別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

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哦!看不懂吗!呵呵  详情 回复 发表于 2015-10-28 16:17

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 楼主| 发表于 2015-10-28 16:17 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-10-28 16:008 _8 p# _, D7 [' B
我給別人講的時候生怕別人聽不懂,別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

; @0 O6 x, z8 L哦!看不懂吗!呵呵8 L, K/ Y9 z% K5 U

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发表于 2015-10-28 18:02 | 只看该作者
啥呀

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 楼主| 发表于 2015-10-28 20:18 | 只看该作者
怎看不呀!是我表达问题!

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 楼主| 发表于 2015-10-28 20:20 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-28 14:024 }: b: t! W2 W% c
导入dxf的时候选下层,class subclass那里

7 C- I# ?. ]# ^( H请指教!具体方法  ,谢谢
& V; F8 b& `! b$ ?" I  Y, B

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发表于 2015-10-29 08:07 | 只看该作者
如果是制作PCB元器件封装,可以参考学堂课程:http://mooc.eda365.com/course/141
专业服务(价格面议):
养鱼
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