★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教

jimmy:

9 h4 Y" J* }8 J" j" y' l" J+ a& s互相学习！共同进步！

芯儿

0 q4 y( Z6 L* F3 a5 Q; G& I5 p7 z
支持楼主开个QQ群！

jimmy:

已有主群：28326856和分群：19421245，

目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

/ q+ k3 J9 K' y4 X- s请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

$ @3 X% R1 h5 K
: s8 [* p% J3 T请教LZ：
- i$ ^! L  F2 g+ x4 E3 p我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。
0 l) u3 }8 ?! K9 {9 o
$ p2 n& I4 T! {- |  ]; v
# D: k* N: q" e' d( ^; ojimmy:
5 e4 x  q9 ^+ z* {" f
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。

而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
0 T3 Y4 d+ p" O) J' O' q
# @: K; @" U3 l% G建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

6 m/ m; ~& \* H: s6 m  i! G版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
  w' T. B' H$ U+ a

& b; f3 L' H( E9 |/ `jimmy:
: O+ `1 V+ }; G) ~! h
$ ~7 {5 J+ h3 L要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
# L: Z- ?) b- S! O3 Z6 c) Y  Z- i
“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

) R; @3 G- m8 c
在PADS中怎样样丝印图啊

jimmy:
1 h7 F  D. ~$ l& q  m3 a9 [
不明白你说的意思。

routon

你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。

jimmy:

& u, b% g! ?5 a* I# `推荐常用的叠层方案如下：

六层：1-2，2-5，5-6，1-6

八层：1-2，2-7，7-8，1-8
3 Z* e3 M, p+ |- I
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
6 d+ d: ~; r$ ?% S# }/ u  r
嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
8 k2 i& h$ U, u/ }$ B
5 e3 u3 h9 p  r- e1 a8 hjimmy:
0 Z2 ^$ m' ?% ?2 W" n# h# e
所以会有屏蔽罩

caoxing

/ d: a( D, J$ u: t) e. X/ j我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！
2 G2 h$ h6 R! }; V, m4 L
jimmy:

. c9 V5 K* r; V$ S2 x% ~5 m放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。

有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。
9 S: m: @- n8 h. l! X% I! d  z
" B6 X! T& e4 T- H" @3 z对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

3 u$ n+ z, ^% J
, Q' O3 [  O: B! L( n: Z$ o1# jimmy

PADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
0 f& F8 o. z6 m; ]3 J, {还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
: a5 B/ Y* Y7 t" P. ~2 i     本人是初学者, 希望找到好老师!

jimmy:
; b/ d: C, G, F# `4 o' ?; x
布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，
$ w1 h- L7 }8 @) b, \& X4 j8 L# H
  E5 z' N1 O- c+ K# {5 ~  m没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
! s9 x7 }" Z  B) M6 n' V
) B* D9 [8 k% p8 {9 j; f0 Z查错是：tools->verify design

  |7 i+ U7 K$ K: [' a8 h. ?不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？
/ z) d+ M& n/ q
7 q1 O- @4 w6 J这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

6 h: R/ a) E* _1 e7 V% s如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
+ w0 k7 z- r. W) {) H5 N
按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
) L( {$ H: d4 x  x- Q) ?: n
S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
# @0 ^+ ~0 N5 E( d5 z logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
2 N* Q5 l$ r- I, {2 b! M( @kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

. R8 `( j' V$ L& a, U
打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
为这个问题 我郁闷了几天

. G; b3 _  H5 h2 l
jimmy:
% G" ^) x( d8 }4 n, A, V# p/ F8 R  V
& Z9 T) ^7 y: S" e) n% G选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，
$ n$ _8 d# ]% q1 _) w! d: N
在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
+ L# C  D9 e# o; W1 W0 x1 z
; @: m0 m# i9 w( \+ m$ f+ g然后打开你要的新封装。
3 I' G0 |: e1 y7 {5 n
0 z: b; G; B9 y0 V然后file->exit decal editor.

8 u+ E2 _5 ]5 U) N在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习