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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑
, n* t; p: ~/ R. Z2 _beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 ![]()
2 ~; r e2 e9 D1 P \3 F我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?, g1 o( ~. I8 D) a M- ]3 n- Y( e1 |
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我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?* n1 i% I# Z! F; i
还是PADS里面专有的术语?求解
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& m2 m+ V6 V# F& T4 S$ b7 zjimmy回复:
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! Z5 e: m% B! Z( X+ o7 g6 NCAM PLANE:负片平面层。8 v0 b1 v" Z! ~$ u3 H
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻! S$ m" [/ k+ J6 e* x8 n: T+ `
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负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,# X- T, t# y" M/ W! \
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透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,0 A' x( p6 I0 T
9 j* Y9 v. q* \$ V' ~9 s* d于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),& `9 H, D9 J( o$ I' o
; f; H/ d2 `0 |* H
而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。% d- J9 P/ o7 Y: _; E" v" J* R4 Y
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在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
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; r3 n, j, K: I$ s2 M理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
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( ]8 g9 f$ T5 |& L9 B' u这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,
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% Y) Y$ H4 j* i: b图形运算很费时间的。
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: X7 d' ~8 i" y/ h2 E正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并* y* Y. @9 N$ i3 c9 B' ]* V% L
7 W+ E$ ^: Q x" Y% i$ F& U没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。! F2 s9 s! G+ W9 ~6 m
& I9 O6 R4 i3 _7 S. B6 G: N' i负片的好处:
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
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7 W+ U1 q7 O) B3 G& b' {( l比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空..., R: E. o8 x6 z+ U! \
" h! D; Y( `) x0 i; f# j' e进行这些操作都不需要编辑铜皮。
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7 w3 r, n0 B1 @(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的3 w. o7 d" h& p' q
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时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,5 E, F% ^5 v' E3 A: w# s5 E, H( L# \
. ^( _ `1 g# ^ D而编辑antietch就太轻松了。. r* }1 g5 {1 ]' E
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(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信) T- ]1 g) h; `% [* A6 g. g" e
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号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?1 ~; D/ P1 c8 z4 m2 K( u
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\' x" e' F/ ~5 f0 t) ?* r3 V% V总的来说,画大板,用负片。 |
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