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像风一样 发表于 2008-10-14 17:18# @; H1 j- y, k G6 S9 a2 o BGA封装技术又可详分为五大类:! u* t4 [% m- [8 P9 h7 ] 1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...
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