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本帖最后由 ice_lyb 于 2012-2-3 14:13 编辑
/ u+ S3 t: W: v
( o. Q% K/ m5 A5 O6 K. F7 S- y+ i楼主,您好7 L- A* W) C0 c, A0 \% g9 i T! Y& X
; B1 E; J, t. v) x x# q$ K5 N9 l我看了您的帖子后,按照您的帖子在做通孔类焊盘的时候有一些疑惑,麻烦您能抽时间帮我看看。& ~% J8 {: G$ U* t- t' ]
a2 x5 B& @7 ?( L
% b0 q. ?# I* J, A: {是这样的,我想做一个DRILL_SIZE = 37mil的过孔,按照文档我得到如下的数据:
) m6 ^$ w6 ^/ G. W
) c' w, s- b5 U+ K" z8 S' f- R C& w' G) q' B, e9 W+ r
BEGIN LAYER:Regular Pad = 37 + 16 = 53mil
3 @$ g' b! |$ n% S1 T Thermal Relief Pad 采用的是flash焊盘,其中ID = 37 + 16 =53MIL. A- t: g( W0 i# [4 N
OD = 37+ 30 = 67 MIL
5 s8 W" z6 @+ z1 ?( c- I% Q3 V Web open = 15MIL4 P4 I3 @* x* t9 d. D
Anti Pad = 37 + 30 = 67MIL/ b, o: ~; J5 @, Q% ~
9 d# u( u0 X1 ?2 M `# J% |5 I9 U3 ^9 \& B
END LAYER : 跟BEGIN LAYER一样。0 t c+ ]2 b" r9 x$ M
8 a* @) \' Z# o; ~ F/ Q: ~' |9 K
DEFAULT INTERNAL : 也跟BEGIN LAYER 一样。0 o1 z6 f: `! G9 e) d
* Z7 e& V o+ Z e m; b
因为我查询了资料,资料上介绍的都是将 BEGIN LAYER 和 END LAYER 中的Thermal relief pad 使用flash焊盘,并同
) g3 P6 O8 h+ n1 b6 p6 g时添加Anti pad,但您在文档中介绍有这么一句:
! d: f# v, X. f) |; V. K& A7 N“ 1)BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm 9 c* U5 R, I3 x% \( ?
2)END LAYER与BEGIN LAYER一样设置8 x" e4 ?- Y7 ^, s- p k
5 v/ m* Z8 b! e* X”' F$ `+ s# l* y
按照您的介绍,那么也就是说在BEGIN LAYER 和 END LAYER中 thermal relief pad 和anti pad 和 DEFAULT INTERNAL中的Thermal Relief Pad 和 Anti Pad就不一样,在BEGIN LAYER 和 END LAYER中如果按照0.5mm计算,也就是说
. v3 ^3 F0 h$ x9 M+ y2 [; N3 A Thermal Relief Pad = Regular Pad + 20mil
/ ^5 ^. Y6 ]4 y, E; } Anti Pad = Regular Pad + 20mil (这两个尺寸和 DEFAULT INTERNAL 中的flash焊盘的大小是不相等的)。
, v' b j i, M6 Q5 l/ s0 z( T
& M C* x& y) U- e& [( M: E我的疑惑如下:
. u' v+ X5 z* l2 @1 b* z+ S' S1、我不知道在做通孔类焊盘的时候到底是只有 DEFAULT INTERNAL中使用flash焊盘 还是 begin layer 和 end layer 中 也需要使用 flash 焊盘,0 w! e: u: q0 [; F6 O! L/ v
* f2 E" U3 g8 i9 O
2、在default interrnal 层中 anti pad 的大小和 Thermal Relief Pad 的 OD 大小相等,这样的话 会有影响吗。 D N+ G8 E+ Z6 S5 p) m/ x4 {
8 V1 z. G- k" Z% M; \2 K
再有 就是 能不能 将 Regular Pad 和 Thermal Relief Pad 的 OD(外径) ID(内径) 和 ANTI pad的大小关系 能大致列出来,麻烦您了~
% s' T$ H, n4 j* \0 x% l* z9 _; S! x ]8 z! @0 A5 m
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