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楼主: good1979
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Allegro焊盘制作

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发表于 2011-9-14 17:56 | 只看该作者
楼主,可不可以将IPC-7351A LP Viewer附件上去,谢谢了啊{:soso_e100:}

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发表于 2011-11-15 10:51 | 只看该作者
不错,正式我需要的,谢谢!

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发表于 2011-11-25 14:33 | 只看该作者
Thermal Relief8 g0 E* k! c: y8 O" J& s+ [
通常比Regular pad尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。9 e+ ?8 a1 @# c) K8 Q) K6 n: R1 c; |
# R- E/ A7 l# U9 }7 g% E" I
Thermal Relief与Regular pad外径相同  内径稍大点可以吗

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发表于 2011-12-6 09:39 | 只看该作者
感谢楼主!    对于初学的我有帮助!

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发表于 2012-2-3 14:10 | 只看该作者
本帖最后由 ice_lyb 于 2012-2-3 14:13 编辑
/ u+ S3 t: W: v
( o. Q% K/ m5 A5 O6 K. F7 S- y+ i楼主,您好7 L- A* W) C0 c, A0 \% g9 i  T! Y& X

; B1 E; J, t. v) x  x# q$ K5 N9 l我看了您的帖子后,按照您的帖子在做通孔类焊盘的时候有一些疑惑,麻烦您能抽时间帮我看看。& ~% J8 {: G$ U* t- t' ]
  a2 x5 B& @7 ?( L

% b0 q. ?# I* J, A: {是这样的,我想做一个DRILL_SIZE = 37mil的过孔,按照文档我得到如下的数据:
) m6 ^$ w6 ^/ G. W
) c' w, s- b5 U+ K" z8 S' f- R  C& w' G) q' B, e9 W+ r
BEGIN LAYER:Regular Pad = 37 + 16 = 53mil
3 @$ g' b! |$ n% S1 T                        Thermal Relief Pad 采用的是flash焊盘,其中ID = 37 + 16 =53MIL. A- t: g( W0 i# [4 N
                                                                                           OD = 37+ 30 = 67 MIL
5 s8 W" z6 @+ z1 ?( c- I% Q3 V                                                                                           Web open = 15MIL4 P4 I3 @* x* t9 d. D
                         Anti Pad = 37 + 30 = 67MIL/ b, o: ~; J5 @, Q% ~

9 d# u( u0 X1 ?2 M  `# J% |5 I9 U3 ^9 \& B
END LAYER : 跟BEGIN LAYER一样。0 t  c+ ]2 b" r9 x$ M

8 a* @) \' Z# o; ~  F/ Q: ~' |9 K
DEFAULT INTERNAL   : 也跟BEGIN LAYER 一样。0 o1 z6 f: `! G9 e) d
* Z7 e& V  o+ Z  e  m; b
因为我查询了资料,资料上介绍的都是将 BEGIN LAYER 和 END LAYER 中的Thermal relief pad 使用flash焊盘,并同
) g3 P6 O8 h+ n1 b6 p6 g时添加Anti pad,但您在文档中介绍有这么一句:
! d: f# v, X. f) |; V. K& A7 N“ 1)BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm  9 c* U5 R, I3 x% \( ?
2)END LAYER与BEGIN LAYER一样设置8 x" e4 ?- Y7 ^, s- p  k

5 v/ m* Z8 b! e* X' F$ `+ s# l* y
按照您的介绍,那么也就是说在BEGIN LAYER 和  END LAYER中  thermal relief pad 和anti pad    和 DEFAULT INTERNAL中的Thermal Relief Pad  和 Anti Pad就不一样,在BEGIN  LAYER  和  END LAYER中如果按照0.5mm计算,也就是说
. v3 ^3 F0 h$ x9 M+ y2 [; N3 A             Thermal Relief Pad  =  Regular Pad  + 20mil
/ ^5 ^. Y6 ]4 y, E; }                       Anti  Pad = Regular Pad  + 20mil       (这两个尺寸和 DEFAULT INTERNAL 中的flash焊盘的大小是不相等的)。
, v' b  j  i, M6 Q5 l/ s0 z( T
& M  C* x& y) U- e& [( M: E我的疑惑如下:
. u' v+ X5 z* l2 @1 b* z+ S' S1、我不知道在做通孔类焊盘的时候到底是只有 DEFAULT INTERNAL中使用flash焊盘  还是   begin layer  和  end  layer 中 也需要使用 flash  焊盘,0 w! e: u: q0 [; F6 O! L/ v
* f2 E" U3 g8 i9 O
2、在default interrnal 层中 anti pad  的大小和 Thermal Relief Pad 的  OD 大小相等,这样的话 会有影响吗。  D  N+ G8 E+ Z6 S5 p) m/ x4 {
8 V1 z. G- k" Z% M; \2 K
再有 就是 能不能 将  Regular Pad  和  Thermal Relief Pad  的 OD(外径) ID(内径) 和 ANTI pad的大小关系 能大致列出来,麻烦您了~
% s' T$ H, n4 j* \0 x% l* z9 _; S! x  ]8 z! @0 A5 m

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发表于 2012-2-9 23:03 | 只看该作者
正在学习中,就是看得好迷糊呀~~~

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发表于 2012-8-31 11:36 | 只看该作者
感谢楼主

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发表于 2013-8-15 14:39 | 只看该作者
是要把理论的东西弄明白,才行

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发表于 2013-8-23 16:46 | 只看该作者
{:soso_e179:}

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发表于 2013-12-26 21:53 | 只看该作者
软件下载要注册的。。。。。。。。。

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发表于 2015-6-10 13:05 | 只看该作者
感谢

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发表于 2018-2-6 16:09 | 只看该作者
学习了,多谢!
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