iPhone4 主板欣赏

MENTOR北京 · 发表于 2011-10-12 14:37

通过看原理图判断，应该是用MENTOR画的

amywang2000 · 发表于 2011-10-18 10:47

whq888 · 发表于 2011-10-20 15:45

10层板，估计是4+2+4

whq888 · 发表于 2011-10-20 15:47

专业拆解分析顾问机构UBM TechInsights指出，苹果(Apple)的 iPhONe 4 是将3D晶片堆叠与人工系统组装技术发挥到极致的展现。
   UBM TechInsights分析师David Carey表示，由於积极采用3D晶片堆叠，iPhone 4是主流智慧型手机中，将印刷电路板面积做最大化利用的产品之一；此外，该款手机罕见地使用了大量小型配件与螺丝，因此所需的人工封装密集度，可能不亚於高档腕表。

   Carey在一场於美国举行的手机技术研讨会(Linley Mobile Tech Conference)上指出，iPhone 4所采用的封装技术策略，使得一套系统内“几乎看不到电子元件”；由於晶片是手机系统内部少数能够被微型化的零组件，因此这种作法可为电池、显示器等无法被微缩的零组件，留下尽可能大的内部空间。

   iPhone 4内部采用了环绕电池的小L型电路板，所创造出的如此小型、高密度设计结构，为电路板本身添加了更多的复杂程度；该款手机使用高达十层的电路板、每一层之间都有微小的接头，是以雷射或是光学成像(photo-imaging)技术所制作，而非传统的钻孔技术。

   Carey表示，iPhone 4的电路板：“基本上就是我们在晶片(半导体设计)领域所看到之结构与制程的放大版；它看起来像一颗IC的截面，而且成本比传统电路板昂贵许多。”

   根据Carey的估计，iPhone 4所采用的技术约为每平方公分的每层电路板空间，添加1每分的额外成本，总计整体电路板成本约5美元，比一般手机电路板成本多了3~4美元。他指出，iPhone 4的机型设计就是一种筹码：“苹果不需要打价格战，因此他们的手机能以较高的成本来生产──他们有那个本钱。”

   Carey也指出，3D晶片堆叠在智慧型手机领域应用广泛，但很少有手机像iPhone 4那样拥有1:1的晶片比例(ratio of silicon)；大多数多层PCB有采用微通孔(micro-vias)，但很少会用到十层电路板。
本文来自维库电子市场网

雙魚Fei · 发表于 2011-11-3 14:07

据说有一款软件有一个总指挥每个人负责各自设计的重点，分工！一个总监可以在电脑上看，各个成员进展，有不合适的，马上通知改！只是据说不知道是不是真的，也不知道是啥软件，同僚们有木有听过？

wangxs_song · 发表于 2011-11-17 19:44

expedition pcb 和allegro就有嘛！这又不是什么秘密。

blasonliu · 发表于 2011-11-22 17:45

那么薄，不知道是什么基材

blasonliu · 发表于 2011-11-22 17:48

wangxs_song 发表于 2011-11-17 19:44 ' L& `8 Z* C! l9 N) g. t* L( c
expedition pcb 和allegro就有嘛！这又不是什么秘密。

expedition pcb 可以实时监控，各个参与设计者的动态情况都能了解
但ALLEGRO不行，只能分割模块，高级版本的就不清楚了

lemon667 · 发表于 2011-12-12 16:30

差距还是很大的

stupid · 发表于 2011-12-14 13:00

whtlq0116 · 发表于 2011-12-15 15:30

airsmiler 发表于 2011-4-8 16:19 $ t' O5 d2 |0 f# `: x( }7 W2 O
回复 tuzhiquan 的帖子, X. [/ @8 ^. K9 i1 U. u: K

; o& G6 c9 P6 R2 B4 N! LIP4是在天线上犯了一个极端低级的错误，可惜乔不死死要面子不肯承认

本身手机太薄了，天线如果太贴近板或者金属，功率会达不到的，因此只有拉搞距离来弥补苹果风格造成的影响