建BGA封装焊盘缩小的问题

HylenLu · 发表于 2010-11-4 13:56

我做BGA的封装，都是根据给的焊盘大小来做的啊。有要缩小么？

joanna413huang · 发表于 2010-11-9 09:54

pcb028 · 发表于 2011-3-3 23:45

最大值的80%嘛
焊球与PCB焊盘接触的就只有底部，所以可以做小一点嘛

zcyxh12345 · 发表于 2011-3-4 09:46

要以芯片给的文档为准吧。

wzichen · 发表于 2011-6-9 14:46

百分之七十百分之八十都可以...

南林维京 · 发表于 2011-8-10 11:15

哦，刚做了 BGA，因弟一次做这个，还以为焊盘和那些贴片封装做的规范一样呢，，做的大了些，，，看来不能往大了去做，，，太大了，搞不好会短路，，，

bugu · 发表于 2011-11-24 18:04

我认为只要在给出的尺寸上保证焊盘间距是安全间距就可以了

3345243 · 发表于 2011-12-12 16:38

可以查查IPC7351关于SMD焊盘的标准

lhyy511 · 发表于 2012-1-9 20:14

bga的焊盘大小是依靠间距来决定的。
比如，一个0.8mm间距的bga，最小焊盘可以做到16mil

gdl_yeyu · 发表于 2012-7-28 21:56

对于FBGA可以这样操作，焊盘直径是焊球直径标称值的0.8；
要保证焊盘比焊球直径的最小值要小

redeveryday · 发表于 2012-8-1 17:19

一般datasheet里面会有三个值，有最小，正常的，还有一个是最大的。一般取最小值比较好。

hantown · 发表于 2012-8-4 22:44

根据IPC 7351美国印刷电路学会标准的推荐值，BGA焊盘缩小80%。
但在画板的时候往往要综合考虑各种因素，所以实际应用中，多取中间值。

10201147 · 发表于 2012-8-6 14:27

手册上面不是都有个推荐的大小吗，按照上面的应该就可以了吧

twffwt · 发表于 2012-8-27 10:27

比如实际是0.6mm球的焊盘，IPC推荐焊盘采用0.5mm

davy_j · 发表于 2012-8-27 16:16

一般按照normal值的80%去做焊盘就可以了。

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