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原帖由 droden 于 2008-4-12 12:13 发表 ![]()
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: b$ R0 C4 D3 V3 ^8 u楼主是非常有心的人，在这方面给了我们很好的借鉴 。 2 J, w) o6 ?" H6 W& B/ {
但是对于铺铜不能出现锐角这个问题我也不太理解。对一块高密的主板来说，& h$ S7 u% ?! x7 M, L* A
铺铜的时候必然会出现非常多的不规则锐角，如果都有按照楼主说的那样一点 ...
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是的修铜工作量很大，但不是做不到，只是花时间而已。意味着你不能用auto shape来铺铜，而必须手动铺静态铜。
) a. k( [, [, r1 ], @! {& O意味着，你需要额外的付出30~50%的layout时间，但是我要告诉你在我过去的10多年的layout生涯里，以及认识的众多做日单的同行里面，无锐角铺铜是layout工程师的基本要求，你有机会看日单的layout的铺铜，即便是数万Pin的设计，也是无锐角铺铜的，虽然有的时候要数名工程师额外的数周的努力。
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所以不是不能完成的任务，只是你做了没有的。
/ b7 P" a+ y; b9 n/ B8 k其次就性能来讲，哪个性能更好，这个没有争议吧。
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等我比较闲的时候贴一个sony的铺铜标准，你就知道啥叫标准设计了。
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[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-14 13:41 编辑 ] |
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楼主: cmos
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发表于 2008-4-3 19:58
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