求0.65mm pitch BGA的布线经验

Frank.Tsang · 发表于 2012-12-27 15:49

jimmy 发表于 2012-12-26 20:11
6 K5 K% D" g- A9 s; [# L20/12走不出来线。

将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

jimmy · 发表于 2012-12-27 16:23

Frank.Tsang 发表于 2012-12-27 15:49
) @9 m) q' L6 g5 L+ m# [将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

过孔与过孔之间用多大的线宽？

jimmy · 发表于 2012-12-27 16:29

黑色的幽默发表于 2012-12-26 20:22 $ c3 b; b' b; _$ P {
如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个 ...

BGA Routing Guide

黑色的幽默 · 发表于 2012-12-28 10:12

jimmy 发表于 2012-12-27 16:29 - D& p& {( _0 S! h5 n3 n
BGA Routing Guide

多谢JIMMY

ttgoer · 发表于 2012-12-28 17:59

1、PAD缩小，然后走4/4
2、孔8/12，目前正规点的厂家，0.2的孔是没太大的问题，但注意板厚与孔径的比，太大会有问题

zzlbingding · 发表于 2013-1-3 11:29

我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8/12我看做不了，即便能做也不能量产。

zzlbingding · 发表于 2013-1-3 11:40

另外，我这边做MID时吃过0.65mmBGA的亏,因为板子较狭长（100*80mm左右，1mm板厚，TG135），BGA在中央！样片贴片不良率超3成！板厂和贴片厂都是规模不小的量产厂。而BGA是做球径0.3mm的（11.8mil），后来改为0.32mm基本解决，最终改为0.33mm（13mil）。所以这跟PCB板厚与尺寸，板材TG值，制程（无铅炉温更高些）等都有所关联。如果做小尺寸板，应该0.3mm可以，没试。