最近画的一个4层板，经验不足，多指教

mengzhuhao

原帖由 lara_bxc 于 2008-10-14 09:42 发表
是不是还没删除孤岛？

不是孤铜
) ?( a- B2 A. ]) Y5 B: N* D# q灌铜的时候就删除了

lt169

楼主布板数不会超过10块。（小板联系板除外啊）
7 |5 K# Y) O$ q4 i% }

mengzhuhao

原帖由 lt169 于 2008-10-17 10:13 发表
楼主布板数不会超过10块。（小板联系板除外啊）

是不多 按需要画
兄弟画过多少块了阿

lj905722

感觉你的2层板效果很好，布局摆放很讲究，只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子
+ [4 y4 W6 C: H6 V还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

mengzhuhao

原帖由 lj905722 于 2008-10-20 16:20 发表
感觉你的2层板效果很好，布局摆放很讲究，只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子
8 R' {  \7 M) H/ l还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

. H. S! @$ c, t. T9 L那是我最早画的一块测试板
反正要画一个4层板
0 {4 v, Y' q2 R  o7 P9 J0 N顺便把这个4层板设计流程也学了一下
测试板不用与生产
7 Z0 A' m/ d& g7 b. A, u

* M# Y  p- B+ P/ z! i  U( c我后面画的那个2层板是应用到生产上的
器件布局都在top上 bottom尽量保证完整的大地

xiajian668

我们只是在画单面板PCB的时候IC会放置45度角，那样容易脱锡，画双面板没有这样用过，不过我还没有画过多层板 ，向楼主致敬学习!

emanule

原帖由 lj905722 于 2008-10-20 16:20 发表
感觉你的2层板效果很好，布局摆放很讲究，只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子
3 j+ H* g6 A3 b& T$ @7 ?& n+ i还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

2 s6 F6 @2 g9 Y7 ~. i不包地是有阻抗控制要求的

lj905722

原帖由 emanule 于 2008-10-27 11:22 发表

8 S0 O) Q$ x; Y* U2 m7 l4 c" s不包地是有阻抗控制要求的

, S% K: D& l2 U包地和阻抗没有关系的，包地为隔离干扰。如果我包地时注意地线和收保护线的距离是没有问题的