大家一起看看iPad的主板

stupid · 发表于 2012-5-2 16:35

tina_youyou · 发表于 2012-7-12 16:17

惭愧

sunnytemp · 发表于 2012-9-4 17:30

有GERBER 就更爽了！

chenlinfeng88 · 发表于 2012-9-6 08:03

好贴，产品要做薄点还点还得下点功夫啊，苹果就是个好的例子。。。

CFG · 发表于 2012-11-3 22:29

楼主：江河高人呀

j2k · 发表于 2012-11-6 15:41

APLLE产品不仅外面漂亮，里面更漂亮！不像三星那类，里面一包草！

pjh02032121 · 发表于 2012-11-6 17:11

triquint 三胞

hulxe · 发表于 2012-12-6 11:59

一个字强

khuohuo · 发表于 2012-12-6 14:05

看看，开开眼界

covigs · 发表于 2013-1-21 12:45

核心器件没有一个中国的

real_apie · 发表于 2013-1-21 16:05

膜拜一下。

sean20100814 · 发表于 2013-1-22 16:15

围观一下

stupid · 发表于 2013-1-25 00:53

一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。　　新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhONe 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。　　iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。

sleeper2008 · 发表于 2013-2-21 15:39

顶，了解了解先

1393900577 · 发表于 2013-4-3 16:13

看看~

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