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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 3 t, }0 Q0 H) _% I7 `, U4 d0 D% S) m
% r' c( g8 P5 a) j* t' g4 p通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
) A$ W3 C0 j4 W6 v! uAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
7 I+ Y% Q) m2 G% W+ o$ f2 c在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。1 A; t& e: V6 _
0 U+ s- l% z, x& M内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
0 h! v% p, n8 G3 B% ^& nflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。# o& ]) n) T# x h
开口大小经验值：4 D) |0 [8 u/ @1 ]6 m- u' A
drill_size小于10mil: 开口12\10! K6 T9 c. n2 b# e2 M
drill_size10-40mil: 开口15$ [! X& P, n- I( y
drill_size41-70mil: 开口20. U" Q z9 C( O+ l1 F0 P4 c
drill_size70-170mil: 开口30
; l. M R& U, f$ Zdrill_size大于170: 开口40$ O2 J0 b, ^( K1 T" J
这篇文章不错。
" Z9 W! Z" H' \% _0 Q: w9 Hhttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html/ C/ N+ |( C2 S; O5 n0 q. G
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楼主: guyun236
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发表于 2014-10-27 11:29
