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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 % w1 O: L3 Z0 H" \. s
' F: ?& A% Y; q; h- \通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。1 [1 d" E# S- F. x
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。5 G* k0 g T. g% c6 l6 c) v# ~
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。+ W2 O& g, ^; f' V" l, ]& y9 ~
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
+ ?& D6 f: u1 G$ |, W开口大小经验值：
) I+ J( {) Q" t5 ldrill_size小于10mil: 开口12\10
1 S W9 o3 |+ R! M6 A/ e6 Adrill_size10-40mil: 开口15& M; a" _7 i# V) e
drill_size41-70mil: 开口20
7 {( t6 l! G- | pdrill_size70-170mil: 开口302 L- @- B) B, X! f: C+ t
drill_size大于170: 开口40, k, M. d5 e3 K: g3 y
这篇文章不错。
2 |1 y1 U# [1 e' W& Q+ Mhttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html1 p6 \5 a n- J1 a: F0 p3 D
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楼主: guyun236
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发表于 2014-10-27 11:29
