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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑
4 h1 z C: |- X- s7 ypopcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
3 M8 m8 q" v2 w$ c0 D- L请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,0 s* Y% S$ q0 O: g" f8 ^
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
# G& _, c, O* `# j7 o这是我的发问帖子,拜托您赐教, ... 2 `/ b5 G7 D5 q0 }" o4 x g2 d
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如上图所示.& Q: N- s8 m7 L
Thermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) 3 r8 s9 j N4 }% g
·Width热焊盘连接线的线宽
' {$ X, s; @; W5 X ·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线 & v# q1 g# K; j, J, A
·Pad Shape焊盘形状 1 }, i2 Z% T$ }
·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘
. x; h- \1 Q5 |: U ·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交 ' y, E* b9 j% |1 h* S/ @4 t% x
·No Connect不形成热焊盘 . q% g& r9 m- q! ]* g: m3 n
·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘
6 W$ f: p; C' ^ ·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就& c/ E% ]$ S! \3 h0 X0 D
表现为通常的焊盘了
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