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楼主: liuyian2011
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关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计!

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发表于 2011-9-30 21:35 | 只看该作者
不愧是精华帖!

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发表于 2011-10-4 00:00 | 只看该作者
请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧(顶面小底面大),还有同样的板厚PP的厚度是越薄成本就越低是吧

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 楼主| 发表于 2011-10-4 10:54 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 00:00 7 C6 I) F4 f: f& D5 L/ U% t2 v6 _
请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧 ...

# |9 T# e$ D: i" w' u我本人采用图6,有些厂家可能会采用图8,关于W1和W2我在之前有跟大家讲过了。关于PP的价格并不是越薄越贵的,但是大家需要了解Core比PP价格要贵.

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发表于 2011-10-4 12:02 | 只看该作者
楼主0 u; n- q( A: }6 J1 Q2 ~
如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向增加0.25,也同时向内方向增加0.25,这样的话S1就变成6.5了)。我觉得按照图8加工比较方便是吧 ?! E, p4 ~' E- W+ B: s" `+ u( p
  

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 楼主| 发表于 2011-10-4 16:07 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 12:02 , T* t! n2 e0 P% k; O
楼主
/ D+ L) M- n9 b7 x* o. w如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向 ...
4 C: u7 t6 g! S9 {; c; M% q
呵呵,那只是你的意愿吧!但是大部分PCB生产厂家都是按照我所说的方法啊.

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发表于 2011-10-4 17:02 | 只看该作者
本帖最后由 huangyi54321 于 2011-10-4 17:02 编辑 9 `, j/ B. F" |  l

3 n$ I- `' c! g3 D3 U4 Q& a! K8 @  x, d8 ~* ~# E
楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文件板厂方便加工不?

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 楼主| 发表于 2011-10-4 19:27 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 17:02
. f9 L7 d/ O; K$ T0 H楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文 ...

# }4 T, X/ t* T, F" H/ L# R可以用CAM350拼版的,当然你发CAM格式的文件给PCB厂家也是可以啦!

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发表于 2011-10-6 23:15 | 只看该作者
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发表于 2011-10-9 23:34 | 只看该作者
好东东。。

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发表于 2011-10-10 09:46 | 只看该作者
谢谢,真是不错,多学习学习

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发表于 2011-10-11 15:17 | 只看该作者
一般手机4,6层的,学习下楼主的,看是不是跟平时的一样

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发表于 2011-10-11 22:18 | 只看该作者
非常好的說明 謝謝

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发表于 2011-10-12 11:06 | 只看该作者
下载来学习一下,

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发表于 2011-10-12 12:16 | 只看该作者
多谢

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发表于 2011-10-12 14:49 | 只看该作者
多謝版大!!!!很實用!!!!!`
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