求教：芯片带有散热焊盘中间打孔是要打塞孔吗

dzkcool · 发表于 2015-4-13 13:14

成品孔径0.2mm

John-L · 发表于 2015-4-13 16:36

不塞会漏锡，两害相较取其轻
塞了对散热的影响也没那么大，保证塞孔间距的前提下多打些，抵消塞孔带来的影响

eddiemoon · 发表于 2015-4-13 23:49

实在太热，散热片，风扇处理，PCB散热毕竟有限，个人绝对多打过孔，并且塞住

yixin · 发表于 2015-4-15 18:45

塞了对散热影响不大

hkx177901 · 发表于 2015-4-15 22:23

是要塞孔的如果只是单面开窗可以用树脂塞也可用油墨塞如果双面开窗好像只能用树脂塞个人知识

螭虎 · 发表于 2015-4-15 22:24

塞吧，这种芯片主要利用孔将热量带到内层敷铜中利用PCB散掉热量。

dzkcool · 发表于 2015-4-16 08:38

油墨塞孔优点：工艺简单、价格低，缺点：焊盘平整度较差、长期高温环境使用容易液化、流失、可靠性不佳；
树脂塞孔优点：不易液化、可靠性高，缺点：焊盘平整度不高、工艺较复杂、价格稍高；
最好的办法是树脂塞孔，再电镀，焊盘表面完整，看不到过孔，可焊性佳，就是工艺复杂，价格高，适合可靠性要求高的环境。

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