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郑军奇编著 页码：288
8 q, N$ B8 v" c, j' q3 y; m: c, s+ Q0 [. }: K
' ^3 W9 H7 @& z7 M" h6 l# H+ C$ }
5 @/ p# a; z+ t% `0 F* g4 ]( t8 M8 G/ `5 i
第1章 EMC基础知识# Z$ Y/ K! u& W, w& z1 l& ~
1.1 什么是EMC
3 F( w& d; J k) r, V# h1.2 传导、辐射与瞬态
6 B" e8 }2 _$ r1.3 EMC测试实质
7 n6 W. e3 H. A. ]% O8 v* l" b5 i1.3.1 辐射发射测试
$ S/ |- b3 D% w) |% I: T3 r1.3.2 传导骚扰测试
8 s* H9 g# h0 V8 J. h' F1.3.3 静电放电抗扰度测试" V" n; u, f" c) x" t7 K6 s
1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试: A6 X: U" Q" \+ \
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
! e6 Q) ~+ f& X1 P- \1.3.6 浪涌的抗扰度测试 Z1 j3 M' y9 }$ ~
1.3.7 传导抗扰度测试
7 Q1 H* R! @- F, n1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
, T0 F8 V& c) X7 E% J" L' ~2 c1.4 理论基础0 t/ u' a- r' h1 ?# @
1.4.1 共模和差模5 R2 o x/ p1 R4 K$ ~" w% |
1.4.2 时域与频域
1 q# n, g1 y; F. V6 }% Q: g1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念! ?, z, @6 y$ Q! r' F
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
4 X4 P. \. u* s' _4 H7 T/ A. v' G1.4.5 电场与磁场
8 J& R5 Q5 U! ^( w+ B第2章 结构/屏蔽与接地
. Y K8 B2 H+ F) l2 [' j# T( h2.1 概论
$ ^ |$ y$ D) Z ]4 r+ E2.1.1 结构与EMC
0 |0 M2 ?9 C9 |( F4 C9 R9 Z2.1.2 屏蔽与EMC
* _4 d! a G% j2.1.3 接地与EMC
* L6 l5 S9 `$ t" V4 q' L2.2 相关案例分析
2 W9 _' f) t- _8 P2.2.1 案例1:传导骚扰与接地1 E4 Z: A9 r1 a6 N- [( A/ \9 Q
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路7 g! k5 M- p* I
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
+ l; b2 [ x" E: X' q% C7 Y3 X2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射/ K; X; d$ P. x7 g7 Y
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射: f6 {1 J. V( ^0 |8 u
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
$ x6 I7 O. K9 g6 E' P W! [2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？0 ], i+ H4 W$ l3 q1 }) Q
2.2.8 案例8:接触不良与复位
# q) [+ s$ h2 X1 f1 O) d2.2.9 案例9:静电与螺钉8 J5 ^6 B. t% F ~, b9 a# x
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
7 A! J. m4 j# R, {7 S2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
) v- ?( d% h1 u# v0 G2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
Z* L" e, a. \5 I2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
" a0 w5 z- H+ i第3章 电缆、连接器与接口电路
3 v0 V# ^8 s& z0 v( F, [% H3.1 概论3 ~. D" e9 ?# B( `5 {! Z
3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
$ v6 R: d& G; x$ E3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
0 I0 s8 p3 t" Q+ v" c3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
/ ~" E, B5 j+ m3.2 相关案例$ Z, O4 @5 @( d4 p: z! V5 ]
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
6 O) l! m) q- P7 {& t' O3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响7 r: @' u$ D1 N0 W/ w5 J4 v
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射9 [0 b/ e, T7 b8 L- _* S
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?( r, L0 g w' T. ^: I5 J& ]
3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例% c* K# r- O' S# ?' v
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD1 Y9 b3 T/ e& s2 f8 ^
3.2.7 案例20：辐射缘何超标
' Q+ b4 Y$ K( ^: E4 `# n% q3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题# d4 C& Z9 H. ]! r2 Q
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
6 T& ?1 G! V9 ^2 v9 `3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
. W- c: Y6 s+ q% U1 D第4章 滤波与抑制
# p4 U7 X$ t! Y# w9 L4.1 概论
' I) d" I7 W3 o) N4.1.1 滤波器及滤波器件* O, d; R: g \: n
4.1.2 防浪涌电路中的元器件
/ ?1 N) g, ?. V' w0 g4.2 相关案例
2 X" \7 o0 m- d' g2 Y4 ^/ F4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标1 _5 s' {. ~* W& G* L( d, k
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰/ b# t% N: D! H( I5 g0 E+ ~
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
! ~* _/ \5 F3 c" R/ G# a* c4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
( L. o; ~( E, |' R9 d0 G4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
! e' p" Q. H P: ^4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？9 ^! P+ i! Z& H8 ~- l5 k1 c9 Q
4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”; x. M( Y, U9 \ |; l3 D; m
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
8 C- M3 z N6 B3 Y% ?4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
$ _- ]' {, f e" V; c2 V4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
/ l8 Z* L! E! X* Z) u0 ?. g4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护- _4 C6 l5 j* P
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
& U- ^. a( D: K/ J7 p! ?: \第5章 旁路和去耦
$ m" Z N/ y0 G0 f! P. ]3 l, O U3 o5.1 概论
Z2 R9 Z1 J5 Z1 b5.1.1 去耦、旁路与储能的概念* t; Q) G. d8 M0 g @/ k5 ~9 }- k0 `
5.1.2 谐振7 y3 @5 _! B" ~5 u
5.1.3 阻抗7 o. s W4 W! N- @% x8 @7 R* W
5.1.4 去耦和旁路电容的选择
; d, K( v U7 x# \* V: z# e5.1.5 并联电容
, `/ `( ^& l9 F5.2 相关案例& O) x- c% A3 y" |7 z- e8 ~; l1 B
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
4 ]& N: ?/ g. J& ~5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置
* V8 T4 \$ `6 v! u' w5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的' n' s8 i$ ?9 E
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题4 @% X9 s N! _2 g; F4 m' V
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
, p. h4 o$ P( _- R3 h: L; a0 y( P( D5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路; i1 }$ s5 i! P) O9 \& n
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
! a( ~5 [3 y6 U' ], n; s5.2.8 案例43：旁路电容的作用
7 r! X; r2 A" X5 H3 Q" m h5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
0 c' }% H; Y" y# ?0 c/ z/ |0 k$ K5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度% R2 I v: N' R9 U/ T' A1 G! z* H$ b1 U
第6章 PCB设计- k+ \, e' g9 d+ F( C
6.1 概论
2 A- X8 Y- f1 J! X0 Y8 p0 L6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
6 z# ^* t$ N# @5 {! p6.1.2 PCB中的环路无处不在
" [* e8 q' T6 r6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
1 Q/ x3 E* n& Z3 P o9 i9 k N6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源5 b3 ~ ~$ b+ P) `0 |6 ?
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响+ P5 i: m1 L* v0 y
6.2 相关案例
1 E: U, W) U' N7 D4 C( i2 N( B5 ~; J9 E6.2.1 案例46：“静地”的作用$ N1 x; z" ?( P/ v+ G+ b
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位7 |* n% C9 n5 ]" h0 {( P' E
6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
2 D; O1 y$ X0 f6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
6 Y- L$ k7 j7 R" q: ?9 X; q# c6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合
, u8 G* Z4 x- V4 X Y3 x# a, Q/ H/ Y6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
( T- b Y( R4 e: Q/ k/ i9 H6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
0 D" f7 p4 ~1 |+ R' n( b6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射
& @% T/ E7 ]0 m; g: Z) X7 X8 j4 o6.2.9 案例54：环路引起的干扰
8 S* R* g8 T- t( H+ t' r6 ?" S5 K6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件* g1 N& h! {6 ]3 }
6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
+ V3 k/ A; q' M第7章 器件、软件与频率抖动技术
: N0 Y2 s& M6 o, `7.1 器件、软件与EMC
" ~9 w) i4 ?9 c- |$ Z; M9 e7.2 频率抖动技术与EMC
. x) V& I8 L5 k7 B0 A: u7.3 相关案例
& d$ R& j" }- S7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
2 S$ ~/ V( X% m1 O4 P3 p+ q7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度* |6 R" h( a+ G/ W7 {
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题+ `1 J2 _# M, p+ a5 W
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题, j& f/ p! c5 ^
附录A EMC术语
" b; @3 [9 Z5 H; C: K附录B EMC标准与认证
# z% {+ S$ Q' T
$ J# r6 ~4 p( v8 K6 f" o3 s+ T/ u3 x* }
9 a A/ [" q2 @0 h0 X, F) L: N/ k) j; @) \% s% q( q4 |
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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