请教个关于晶振的问题

forevercgh · 发表于 2008-1-3 08:51

标贴晶振满足不在晶振下走线，且晶振尽量靠近IC pin就足够了

sleepyingcat · 发表于 2008-1-3 11:02

我也来凑热闹，呵呵！
个人认为所有的晶振最好都不要在下面走线，但是如果有地平面或者电源平面相隔后的其他走线层面可以正常走线的。
还有一个是晶振背面贴器件的问题，个人认为：表贴的晶振无所谓，但是不能是插件的器件，而插件的晶振是不能这样做的，这个是考虑到工艺的流程问题，单板上如果有插装的器件，如果比较节约成本和常用的贴片方式是波峰悍，这种工艺路线要求BOTTOM面的表贴器件距离插件的PIN最少为4毫米，也就是120MIL。

sleepyingcat · 发表于 2008-1-3 11:04

忘记一点就是晶振下面不要打孔，特别是其他的网络过孔。

butterfl6 · 发表于 2008-1-4 09:33

以前做了好多笔记本的主板，用的都是贴片的，当时是器件下面前部是地，6层板就6层都是地，包括电源层，那个都单独给挖快地，背面当热也不会放器件。
后来有做了一些手机板，上面的晶振下PIN点下面不走线就可以，铺上地，再隔层的就什么线都可以走了。晶振地PIN下面可以走线。
为什么笔记本和手机的要求不一样就不知道了，难道是每个公司的要求不一样。

liuhanxin_HAMP · 发表于 2008-1-5 10:43

应该说是每个公司的做法不一样，一般都要求不可以走线，包地就要看具体情况了，有的包有的不包..

..

		自动登录	找回密码
密码			注册

请教个关于晶振的问题

评分

推荐内容 /1