问个建封装的问题？

chenhaikun · 发表于 2008-9-8 20:39

不规则的封装难画呀

firepan · 发表于 2008-9-10 16:08

谢谢喽

liweijie · 发表于 2008-9-13 10:32

谢谢！1

orchid · 发表于 2008-9-28 17:55

封装生成器去哪下啊？可不可以提供个连接

luminary · 发表于 2008-11-6 11:40

收藏了,谢谢

zhuzhimin86 · 发表于 2008-11-12 15:32

谢谢分享。

cno · 发表于 2009-5-12 20:02

谢谢了

zjc8858 · 发表于 2009-8-6 00:34

谢谢分享

blh20041609 · 发表于 2010-3-19 19:58

下载后学习

flysky · 发表于 2010-3-20 11:21

对于表贴焊盘，一般建议长度比实际尺寸大1mm，宽度根据具体情况适当加大；对于插件焊盘，regular、thermal 、anti pad比drill大30mil，内层regularpad建议比begin、end layer小点。

汪洋中的小船 · 发表于 2010-5-29 17:21

谢了，哥们

菜鸟初学 · 发表于 2010-7-21 15:38

谢谢

yun123789 · 发表于 2010-11-4 14:20

谢谢

！

anne_qian34 · 发表于 2010-11-22 17:59

我的经验是，QFP类型的，pin脚长度取Spec上L的2倍，pin宽和pin pitch一般按照其type值，pin与pin的间距（上下，左右）以元件的长宽D/E为准。
QFN类型的pin 脚长度超出实际元件大小0.2～0.3mm，主要是方便样板手焊调试用，如果是直接打件生产就没必要放大了。
Dip性元件，因为一般Spec上只提供钻孔大小，主要是参考pin pitch来设置外环pad大小，2mm以上间距的，盘直径比钻孔直径大0.6mm以上，2mm以下的，如果pin之间不需走线，可以宽一些，要走线的话，要保证钻孔外围有8mil的焊环。
BGA类型的话，pin pitch 够大的话，就按照type值来做，有时也会为了能打下Via，改小BGA pad，但要保证BGA PAD的最小不能小于0.25mm（10mil）。
丝印的话，一般都是按照元件实际尺寸来做，摆放元件的时候，就需要确保不能重叠丝印。当然了，R/L/C 类的丝印都是放大了的。

hunan · 发表于 2010-12-19 02:08

谢谢学习了

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