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楼主: xiaomujie
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盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的?

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发表于 2012-4-23 10:28 | 只看该作者
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发表于 2012-9-26 14:11 | 只看该作者
学习了。多谢。不过3楼和5楼的说法有点不同。, J' e. }1 c# Z! i) M4 y
3楼说的是 二阶是 1-2 、 1-3   “3阶 就是3+N+3,可以是,1到2层,1到3层,1到4层,这样推”! k3 t* x' ?/ |4 ~, {
5楼说的是 二阶是 1-2 、2-3     “6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6”

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发表于 2012-9-26 16:10 | 只看该作者
目前国内最多只能做2阶,小厂连2阶都不接。 所以不要扯太远了。/ X- F: W, M6 ?, p! ]& ~. m
一般情况都做1阶。
佛告比丘:我以一切行无常故,一切诸行变易法故,说诸所有受悉皆是苦。

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发表于 2012-9-29 09:52 | 只看该作者
没看懂

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发表于 2014-1-10 23:31 | 只看该作者

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发表于 2014-1-10 23:34 | 只看该作者

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发表于 2015-12-2 17:45 | 只看该作者
学习了

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发表于 2016-6-17 12:03 | 只看该作者
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发表于 2017-3-15 00:33 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-4-23 00:053 W' u/ }. a" l1 {  z8 d& x
举例如下:
# E  E! ~4 d3 F; {9 _2 W6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
1 ~) E6 z; n/ K8 w6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5 ...

, S3 ~( J! d2 Y7 O9 I请问错孔二阶和叠孔二阶有什么特殊的选择需求吗,什么情况下用错孔,什么情况下用叠孔?成本哪种低一些
/ T4 c2 j$ J  u. [/ c* E+ p; e3 F

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叠层要求的的工艺更高  详情 回复 发表于 2018-3-30 16:35

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发表于 2017-11-15 17:34 | 只看该作者
fune_pcb 发表于 2011-7-11 15:491 J, _2 \3 G* x. Y* a7 z
拿12层为例:
2 n) E+ ]( p2 E' Z& J1 ?1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4 ...
( b0 V5 ?0 a9 }$ x+ [; b8 P* v
中间的n表示什么?
" |2 `+ ^+ r, t+ ?/ Q/ d. z# |% ]

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发表于 2018-2-7 17:48 | 只看该作者
很多年没上EDA365了!请加我QQ:4002 7889商谈吧

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发表于 2018-2-7 19:12 | 只看该作者
好多年没上EDA365了!

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发表于 2018-3-6 21:11 | 只看该作者
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发表于 2018-3-6 21:13 | 只看该作者
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发表于 2018-3-30 16:35 | 只看该作者
cjz351421568 发表于 2017-3-15 00:33
6 U% U9 Y4 D, i: I* Z请问错孔二阶和叠孔二阶有什么特殊的选择需求吗,什么情况下用错孔,什么情况下用叠孔?成本哪种低一些
1 r7 j" V) D" C8 `0 z
叠层要求的的工艺更高
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