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楼主: xiaomujie
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盲埋孔工艺一阶、二阶、三阶是如何定义并区分的?

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发表于 2012-4-23 10:28 | 只看该作者
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发表于 2012-9-26 14:11 | 只看该作者
学习了。多谢。不过3楼和5楼的说法有点不同。2 Z8 v& Y* X4 i% n8 C& l! [) v
3楼说的是 二阶是 1-2 、 1-3   “3阶 就是3+N+3,可以是,1到2层,1到3层,1到4层,这样推”) g& x/ O# w1 Y+ D3 ?5 D& X: k! B# \
5楼说的是 二阶是 1-2 、2-3     “6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6”

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发表于 2012-9-26 16:10 | 只看该作者
目前国内最多只能做2阶,小厂连2阶都不接。 所以不要扯太远了。2 X- L, ^5 E" J! j  w! G: j
一般情况都做1阶。
佛告比丘:我以一切行无常故,一切诸行变易法故,说诸所有受悉皆是苦。

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发表于 2012-9-29 09:52 | 只看该作者
没看懂

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发表于 2014-1-10 23:31 | 只看该作者

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发表于 2014-1-10 23:34 | 只看该作者

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发表于 2015-12-2 17:45 | 只看该作者
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发表于 2016-6-17 12:03 | 只看该作者
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发表于 2017-3-15 00:33 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-4-23 00:054 Q+ O! D$ ^7 j) B5 `2 q7 q3 I) V
举例如下:
. H' L! f1 N+ n0 q8 @2 L6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.$ C5 O# V+ j" F- w' S2 t8 i( J4 i
6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5 ...
4 Q9 J$ s4 c& {
请问错孔二阶和叠孔二阶有什么特殊的选择需求吗,什么情况下用错孔,什么情况下用叠孔?成本哪种低一些/ `. ]/ @& ~! L, s$ S) b

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叠层要求的的工艺更高  详情 回复 发表于 2018-3-30 16:35

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发表于 2017-11-15 17:34 | 只看该作者
fune_pcb 发表于 2011-7-11 15:49
$ d2 m% X' X3 A' `拿12层为例:
" o0 r0 V- W! f/ I# s3 z: V/ z1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4 ...

7 e8 }$ V  o7 O4 A* J中间的n表示什么?
/ D9 e; ~. I# D4 P! B4 e

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发表于 2018-2-7 17:48 | 只看该作者
很多年没上EDA365了!请加我QQ:4002 7889商谈吧

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发表于 2018-2-7 19:12 | 只看该作者
好多年没上EDA365了!

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发表于 2018-3-6 21:11 | 只看该作者
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发表于 2018-3-6 21:13 | 只看该作者
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发表于 2018-3-30 16:35 | 只看该作者
cjz351421568 发表于 2017-3-15 00:33
& x+ P( y, k* W( A# M. E1 g+ }请问错孔二阶和叠孔二阶有什么特殊的选择需求吗,什么情况下用错孔,什么情况下用叠孔?成本哪种低一些

: Q  P, Q; }/ j; E" @6 i叠层要求的的工艺更高
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