在candence中，装配层是什么意思？（大家一起来讨论下）

kqux222 · 发表于 2011-6-29 09:40

楼上正解！！赞一个

ai小叶 · 发表于 2011-6-29 10:23

回复 minger2008 的帖子

我想问一下，为什么我向设置器件高度的时候，总是灰色的不可选的状态

sinsai · 发表于 2011-6-29 11:37

讨论蛮激烈的哦

minger2008 · 发表于 2011-6-29 15:27

ai小叶 · 发表于 2011-6-29 15:45

回复 minger2008 的帖子

谢谢！不好意思，我没说清楚，我的是高度的输入区是灰色的，无法具体输入
确切的高度值！！！

minger2008 · 发表于 2011-6-29 16:40

回复 ai小叶的帖子

你选中PLACE bound就可以输入了

Daniel_wang · 发表于 2011-6-29 17:37

灰色是因为你还没点选place_bound find 里要选择shapes

每天学一点 · 发表于 2011-6-29 17:57

freeren 发表于 2011-6-29 09:37 " P5 q( N# N" q, H1 U
1、Assembly_Top，器件装配层，顾名思意，就是器件实体大小；; w& G3 ?& G9 @" T
2、PLACE_bound，水平方向上，不跟周边器件发 ...

就是这个意思

belmondo · 发表于 2011-6-29 19:27

这个层应该是包含了零件高度的信息比如有些大电容本身高度很高当基板做出来需要用洛铁手工焊接维修时普通的零件可以将洛铁垂直于基板去焊接而那些很高的零件只能从侧面或者需要与基板有一个角度这样就要求在设计的时候在这些高的零件周围一定范围内不能放置别的零件以方便后期维护这个范围就要画在Assembly层但貌似一般不太常用至少我不太用

fangcyang · 发表于 2011-6-29 19:56

回复 freeren 的帖子

是这样的吧，我感觉Assemply层小于器件实际大小也行，因为place bond 画出来时最大的。

南林维京 · 发表于 2011-8-9 16:18

继续讨论，，，可能要到坐板子时才能理解的更好吧
小弟也是很不解这些

fushuping · 发表于 2011-8-9 17:13

平时我画出去的图，Assembly_Top这样的不常用，但在板子小元件位号放不下的时候，我会让位号全部回到元件中心，再放到Assembly_Top这样的图层中，倒出gerber，这是为了方便对应元件焊接用

kbgyzp · 发表于 2012-3-13 08:58

我画的丝印层一般就是原件的实际大小的啊，这不是和装配层一样大了吗？
有当然是好的，但感觉画个封装太烦琐了

		自动登录	找回密码
密码			注册

在candence中，装配层是什么意思？（大家一起来讨论下）

推荐内容 /1