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楼主: fushuping

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请教，BGA封装中崩塌型和非崩塌型的区别是什么？

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16^#

发表于 2011-6-27 17:28 | 只看该作者

学习了

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发表于 2011-7-28 13:15 | 只看该作者

尽量做层塌陷型，BGA与焊盘形成合金，可靠性强，无虚焊隐患！

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发表于 2011-7-28 17:33 | 只看该作者

顶14楼

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发表于 2011-7-28 18:06 | 只看该作者

14的资料库真的是相当之丰富啊

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20^#

发表于 2013-12-13 16:19 | 只看该作者

学习下。

单车坏了，上班就迟到，上班迟到心情就不好。

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21^#

发表于 2013-12-13 16:39 | 只看该作者

碰到了就得好好学习下了

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22^#

发表于 2013-12-13 17:32 来自手机 | 只看该作者

不错，学习了

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发表于 2013-12-13 17:33 来自手机 | 只看该作者

有这选项吗？我没注意过

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