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回答大家疑问
没有想到有人质疑,其实只要再多想一会儿就会得到答案了。但我还是再补充一下:
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1)我用的是Spectra 作为自动走线工具,不是手工走线。我用 Protel99SE只是为了少量的手工调整用。
$ l1 I2 x, a5 k# _- B2)我说的层数是指走线层,不包括内部平面层。内部的平面层也被大部分用掉了。并不是说没有可能把内部平面层用作走线,那样做并不能减少实际的走线层数。而且大家都知道,平面层是反相层,目前没有办法自动走线的。$ w0 V! l5 t- H/ [& ]4 t
' s$ W3 U& [2 @: Z# W! H3)过孔的连接问题:这个问题是关键。其实有几种解决方法:
% t5 w5 ]# o+ A# P& T: j0 Q 3.1)使用盲孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里只要把PCB 文件A的 全部 fanout 后的文件作为B的走线文件就可以了。% V! p, Y( y, x' ?4 j8 o; c) N; N5 s+ D
3.2)如果使用全通孔作为 PCB文件 B 的过孔。这里必须把PCB 文件A的走线后文件的线和过孔也拷贝到B文件内,作为B的走线起始文件。由于A 已经有了30层线,所以,可以把A的走线集中拷贝在某一层,成为B的过孔障碍图案。 但是由于A的走线图案很密集,这时实际B基本上也无法打全通过孔了,只能纯走线。
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我采用的是3.1 方案。因为这个板子本身已经是高成本的,盲孔成本已经可以忽略了。
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至于为啥不附图:有两个原因! K |$ O# Z( E2 X$ {
1)这个板子是军用版,不能透露的。
/ W5 a8 x& F# i2)更重要的是,发贴是给大家一个思路。不在乎有图没有图。就算一个截图上来,也是乱七八糟看不清楚。 |
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