讨论下铜平衡的优点和缺点吧

李秀芳 · 发表于 2011-5-19 10:03

铺无网络的铜会形成孤铜，改成地网络不是很好吗

馒头 · 发表于 2011-5-19 10:05

这样的没见过~目前只知道铺铜，打GND Via~~~

馒头 · 发表于 2011-5-19 10:09

有个问题请问一下~
不铺这样的铜可以么？就是说，一块板子，不考虑铜平衡，只是走线完毕，这样生产之后会有问题么？

lj905722 · 发表于 2011-5-19 10:30

估计会存在单板翘曲度不满足要求，接着后期的焊接容易出问题，单板面积达的可以铺设地铜皮。我也有点疑问，我设计的一块高速电路板就没有让铺设铜皮，只是打些地过孔。不铺的好处和地孔的意义一直没明白

本无名 · 发表于 2011-5-19 10:45

对于高速板在表层可以铺些平衡铜点防止板子变形，内层最好不要铺这个会影响阻抗的，内层阻抗不好控制。

zzlhappy · 发表于 2011-5-22 10:49

我也觉得铺上单块的GND铜，再打VIA到主GND，有助于EMI效果！！！

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