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楼主: osakau
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从BGA 出线 3mil, 后走4mil, 会有阻抗问题吗?

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发表于 2008-9-11 21:27 | 只看该作者
还可以了啊,因该没问题了!!!!

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发表于 2008-9-12 12:11 | 只看该作者
400M 应该可以忽略吧

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发表于 2008-9-23 09:36 | 只看该作者
我的也是400M的 我的从4MIL变到5个MIL不知道反射的影响有多大 感觉不塌实啊 又不能仿真

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发表于 2008-9-23 09:48 | 只看该作者

很难说

原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表 ! r7 Q4 `  H/ G; u5 r/ L( q2 T
从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?
% }' q) g  x/ D什么情况下要特别重视?

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发表于 2009-3-2 15:42 | 只看该作者
一般做BGA都有这种情况嘛

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发表于 2009-3-4 00:24 | 只看该作者
这是多少间距的BGA,需要用3mil来做fanout,孔,线与焊盘的间距约束设置多少?可以稍微调整下用4mil出线.3 X8 o5 q/ U/ [7 O
4mil的线宽已经挑战厂家加工极限了,3mil可靠性更差且成本偏高,不推荐

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发表于 2009-3-6 12:33 | 只看该作者
应该没问题,我们以前在小间距的BGA里面也经常这么做,没出过什么问题

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发表于 2009-4-3 14:35 | 只看该作者
20# lzhcqu
8 u4 g1 E% _/ b3 L0 G" f不匹配长度 IN小于信号上升时间ns,例如上升时间1ns,不匹配长度小于1英寸

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发表于 2009-4-3 22:43 | 只看该作者
长度比较小的话,没有很大问题把,现在很多BGA出线都这样的
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