PCB设计之光学基准点！

Bery

+ U! w# c# y/ L, e* c! W基准点不是以通孔形式出现的吗？那么这里要说双面放置？如果只是一个点，可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢？这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗？而且一定要放三个？
像这个板，做4拼板，我真没有办法照上面所说来放放置基准点了啊

kljy911

细节决定成败啊

wan

Original posted by Bery at 2008-6-17 16:51
8100
4 J4 |% C; v( f9 S. k7 G1 P基准点不是以通孔形式出现的吗？那么这里要说双面放置？如果只是一个点，可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢？这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗？而且一定要放三个？8101
  y, q0 A0 C" R( U) `. A- `像这个板，做 ...

: t: R7 {: P) G板子上可以不加, 在工艺边上加也一样

thidxjtu

如果是真正批量生产的板子，并且要上贴片线的，光学基准点（Mark）点是必不可少的。
具体的MARK点位置各个贴片厂家和专业公司各不相同，最好先咨询一下。不过通常以下几点是共识：
1、整个板子的mark点。
6 ]. t6 |2 d. g& M- W) J1 @. {2、大型贴片器件的局部mark点。
3 l% ]$ W$ l/ k3、工艺边上的MARK点
4、mark点中心的铜直径不能小于1mm。
* @4 `( ?2 o: K# X1 x5、阻焊开窗直径不能小于3mm。

thidxjtu

为什么不能放置在丝印层而必须在阻焊上开窗呢，这是为了增强MARK点铜点与周围无阻焊时的反射差异。
因为没有阻焊所以周围直径3mm区域基本无光反射，而铜点的反射比较强，这样光的反射差异比较强。

yun12

有道理

31330023

华为工艺规范上面的,楼主怎么弄出来了?

hysyanlin

学习了！

Engy

俺来看看,哈哈,学学

weirong

我的方法是用焊盘修改的  把顶面或者底面外径40MIL  钻孔改为0,把内层都改为0,不知道对不对啊

lara_bxc

我们只要求在板子的对角处各放一个光学点，两个就够了
1 g" ^) A  {9 {! W8 k摆放位置一定要涵盖所有的SMD作业元件，光学点中心半径1.5MM内不能有任何感光物

Lind_Chen

图B 中为什么a>5mm, b>c+6mm ?
- f) f5 U) k! z, D 我看到有关资料说工艺边留5--8mm，那怎么能保证a还能大于5mm呢？
6 T7 c, w' k$ t: |: X1 M- f: |b不可以等于c吗？

sinsai

这个必须顶！

alienware

没见过SMT生产，板框是摄像头参考点

kkmall

细节决定成败啊