走线问题请教

zll

原帖由 SHADOW 于 2007-9-27 12:01 发表
嗯，我也只知道可以布线，但不推荐布线，至于到底还有一些什么原因不是很了解，请知道的高手帮我们解答一下阿！

置件机在高速置件时，惯性很大，像松下的CM602系列的高速机，平均一个点只有0.05s，吸嘴在横向瞬间停止向下高速置件时，下压同时吹气放零件（0<F下压<150N参考值），加上板子的反向着用力和横向惯性，如果没有锡膏的粘力，零件是置不到pad上去的,就算没有板子的反向着用力和横向惯性，如果没有锡膏的粘力，零件置上去也会严重位移．特别是小的电容零件本身中间是微微凸起的，再在pad中间走线，等于中间被垫高，再想想问题就解决了！！！
( o8 ^% b+ t' m# K
[ 本帖最后由 zll 于 2007-10-23 09:03 编辑 ]

zll

一般在阴阳板上的大零件或质量＞15克（参考值，实际情况要作验证）的bottom表贴零件，对于allen讲的要作点胶处理．进一步验证看要不要作虚拟走线．

zll

就是板子的一面有它的正反两面，并Top 和Bottom面是一样的．

superlish

看来要下生产线了解了解

mengzhuhao

原帖由 superlish 于 2007-10-28 11:50 发表
看来要下生产线了解了解

你还能到生产线去了解啊
生产线是不是那些ie工程师去规划的吧

liuhanxin_HAMP

没遇到过器件中间还可以走线的，也许是每一个公司的做法都不一样吧

bigfo

在回流焊的工艺流程里，有个环节叫点胶，简单点说就是用胶水粘住器件，然后加热让锡膏融化，这样就把器件焊好了。但是这个过程对器件有要求，不是任何器件都可以粘住的，比如在板子背面，就不能粘太重的器件，器件如果太重，一方面胶水根本粘不住，另一方面即使粘住了在锡膏融化的时候也容易掉下来。在SMT制程里有个专业的名词来描述这个过程对器件的要求，叫“standoff”，这个词就是指器件本体（不是指焊盘，是指两个焊盘中间的那部分）到PCB表面的垂直距离，这个值不能太大，如果太大就容易出现前面所说的情况。为了对standoff值较大的器件进行补偿，就需要缩短器件本体到PCB表面的距离，而在器件的两个pin中间走线，恰好就可以达到这个效果，相当于把PCB表面“垫”高了。有时为了达到这个效果而在器件下面故意增加走线，这种走线称之为“虚拟走线”。

2 s: q' A* V5 Y! t+ G: v5 f2 f在一些封装资料里（芯片座子）常能看到 standoff area ，当时理解为：这些区域的高度必须相同，避免压接时出现受力不均，损坏插座，感谢如此详细的说明，受教了！！
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; A1 y2 C. V  W. t) g[ 本帖最后由 bigfo 于 2008-1-16 17:33 编辑 ]

szkalwa

菜鸟级别的才会在器件之间走线
高手级别的从不穿线在此中间

webine

是考虑EMI的问题，信号质量可能会有影响。