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 楼主| 发表于 2018-6-11 10:25 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-11 10:23
# E6 W+ G* k' W$ r我的建议是:优先考虑1A/mm(针对外层而言,那个表格也是针对外层的)。4 s; X+ {; ^; C5 p6 ~! j
当PCB空间比较紧张时,可以按那个 ...
3 X5 e( U& t1 Q/ b, ^" n  g
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?
8 R0 ^3 M0 D- ~& B% W* z6 B

点评

按1A/mm来布线,那是完全没问题的。 事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。 常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的  详情 回复 发表于 2018-6-11 10:42

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发表于 2018-6-11 10:42 | 只看该作者
又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25
0 A6 r% w0 _* E, X; q/ G1 |4 n那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?

8 Z! W' G6 B5 }( y& `按1A/mm来布线,那是完全没问题的。
! a' |  U8 ]8 W4 c2 d事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。
  q# W) q. p9 P" E  v- f常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的,只需要考虑厂家的加工能力就行了。
8 W1 N4 z6 s5 `你可以算算:100mA,5℃温升,1.4mil厚的铜箔,需要多宽。
7 ^9 J9 Q9 S  [

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 楼主| 发表于 2018-6-11 13:59 | 只看该作者
温升不懂啊/ R% }: B" m  u9 D" {4 Z

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发表于 2018-6-11 16:29 | 只看该作者
电流流过铜箔后,温度的上升量,即现在稳定后的温度减去通流前的温度。
' n8 g9 c0 K3 X# [

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 楼主| 发表于 2018-6-12 08:48 | 只看该作者
带入公式是怎么计算的举个例子可以吗

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发表于 2018-6-12 09:31 | 只看该作者
温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△

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一般情况△T取多少  详情 回复 发表于 2018-6-12 10:38

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 楼主| 发表于 2018-6-12 10:38 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-12 09:31
) ^% a/ @) s* Y4 @温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△
1 {- ^. F( M' R# v2 G! ]. W4 k5 g. T$ }
一般情况△T取多少
" K' l  X: q& |# H, A. G7 R5 ~

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发表于 2018-6-12 13:14 | 只看该作者
这个不就又回到昨天的问题了吗。9 I. `, R' |" ?9 F5 j% [
电源部分我是按1A/mm来做的,普通信号线都是弱电,常规的走线(10mil左右)是完全没问题的。所以我不用公式去计算。

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发表于 2018-6-12 16:02 | 只看该作者
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发表于 2018-6-24 18:21 | 只看该作者
这个一般来说靠经验,理论计算出来的都不太准确。不过能走粗一点的线就尽量粗一点吧。曾经我走2A的线用2mm的线宽都不行。

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发表于 2018-7-1 21:15 | 只看该作者
论坛里面有个工具,在EDA工具箱-EDA365 TOOLS,PCB走线载流计算器,, a5 i, \4 W  T2 X' b6 s; m
这些都是有IPC标准的。专用的软件有“Saturn  PCB”自己可以搜一下。
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