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楼主: 又双叒叕
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 楼主| 发表于 2018-6-11 10:25 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-11 10:23
# r$ |) C6 K, V( {! g我的建议是:优先考虑1A/mm(针对外层而言,那个表格也是针对外层的)。4 D- M0 I6 b& K1 b* n/ r9 c7 M
当PCB空间比较紧张时,可以按那个 ...
: X6 u! i7 k$ o# ^  L0 A3 ]7 C
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?
' n5 [, s' K6 I8 O

点评

按1A/mm来布线,那是完全没问题的。 事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。 常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的  详情 回复 发表于 2018-6-11 10:42

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发表于 2018-6-11 10:42 | 只看该作者
又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:254 h8 ^  f) L# a7 _
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?
# n8 \! o3 v0 {4 V
按1A/mm来布线,那是完全没问题的。
, R' g# ]2 O+ V# x& w  A% n5 ]事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。
! @$ b, N9 R  a# P常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的,只需要考虑厂家的加工能力就行了。
) M+ A& r; k$ t# V7 a0 C% \& x你可以算算:100mA,5℃温升,1.4mil厚的铜箔,需要多宽。% m9 w' z6 l) t9 o1 i9 n9 I6 p: K0 G

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 楼主| 发表于 2018-6-11 13:59 | 只看该作者
温升不懂啊6 m; z  ^# u: h; a9 Q" q' v

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发表于 2018-6-11 16:29 | 只看该作者
电流流过铜箔后,温度的上升量,即现在稳定后的温度减去通流前的温度。
6 F# Y5 c6 C$ M5 _" Y

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 楼主| 发表于 2018-6-12 08:48 | 只看该作者
带入公式是怎么计算的举个例子可以吗

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发表于 2018-6-12 09:31 | 只看该作者
温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△

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一般情况△T取多少  详情 回复 发表于 2018-6-12 10:38

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 楼主| 发表于 2018-6-12 10:38 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-12 09:31
- {% V0 X& B4 Y$ n9 O9 V0 `. C* u温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△

: V3 M4 k: q0 K/ P/ Q. d; {9 J一般情况△T取多少% S' j5 U' g, A$ P

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发表于 2018-6-12 13:14 | 只看该作者
这个不就又回到昨天的问题了吗。/ P7 m  K) r; w- w' p7 `
电源部分我是按1A/mm来做的,普通信号线都是弱电,常规的走线(10mil左右)是完全没问题的。所以我不用公式去计算。

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发表于 2018-6-12 16:02 | 只看该作者
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发表于 2018-6-24 18:21 | 只看该作者
这个一般来说靠经验,理论计算出来的都不太准确。不过能走粗一点的线就尽量粗一点吧。曾经我走2A的线用2mm的线宽都不行。

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发表于 2018-7-1 21:15 | 只看该作者
论坛里面有个工具,在EDA工具箱-EDA365 TOOLS,PCB走线载流计算器,0 b' @  }/ o& W( E/ j
这些都是有IPC标准的。专用的软件有“Saturn  PCB”自己可以搜一下。
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