有关DDR3 信号线参考平面的问题？

980155498cai

DIY民工 发表于 2016-9-13 17:07
- N1 a7 J" ?  t4 B5 Y我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我 ...

3 a8 Z+ l: ~  ^% M) J/ nPCB压彩基本上都是这样的，每个板厂都差不多，但是有一种情况除外，就是母版，母版会在顶底层大面积铺通，那个参考平面是2优先参考1,3参考4
' _+ i7 y% D, t0 y4 m0 O, I

sam_gz

这种叠层和做法没任何问题吧.....只要你两个地层是完整的地就可以了，电源层分割时候注意不要让信号线出现跨分割的问题就完全可以了，做了二十多个DDR123的项目LAYOUT指引里面也没见过什么要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面这种说法，对交流信号言完整的地平面和完整的电源平面有区别吗......

soswelcome

dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。

4 T/ V6 i% B7 q! d; A; g1 w& X2 `有点道理

partime

打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般参考地，或者参考地+电源（被电源和地夹着）。所以，PCB上参考地最好。DIMM条里面地址是参考电源的，故而，有PCB上地址有参考电源的说法，但，实际上，这个也是要看控制芯片内部的参考是什么样的。另外，lz需要学习下stackup。

DIY民工

partime 发表于 2016-9-14 16:17
! N* i' R7 e. i' j5 N  d打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般 ...

由于英文看不懂 所以DDR的规格书也没有看，只是知道DDR需要一个完整的参考平面，具体参考那些平面没有了解过，所以才有了次问题，谢谢你的解答
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lylicquit

学习了