关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

meng110928

狗版主6翻了！

b_yuen

超級狗 发表于 2016-7-1 00:43
再來一張投影片！

这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？

ahgu

小的有關係麼？
3x3 毫米

ahgu

ahgu 发表于 2016-7-12 01:40
* m9 C2 U/ s9 O! {8 S* |小的有關係麼？
1 }- b9 U7 p+ |& @( {3x3 毫米

0 o- I1 J- p9 R$ x2 K8 w多谢，
- R7 ^% a) O) J/ L/ B3 q我想3毫米， 如果放0.8， 最多放4個， 我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。
4 Q+ d' D+ |! q/ z) k
. D6 C. w! p- G! }$ ]2 l' U

爬山虎

学习了  不错  长见识了

szkalwa

我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
' R# ^$ d. f5 \2 v5 C) n贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。