关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

meng110928

狗版主6翻了！

b_yuen

超級狗 发表于 2016-7-1 00:43
再來一張投影片！

这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？

ahgu

小的有關係麼？
& K2 ?& s6 w. J' N/ C- T0 H# E7 C3x3 毫米

ahgu

ahgu 发表于 2016-7-12 01:40
7 c6 G1 @2 Y; p; U2 {% ~3 f, K# }小的有關係麼？
3x3 毫米

多谢，
我想3毫米， 如果放0.8， 最多放4個， 我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。
% p' S) B: i% g  M/ Y
* o* x2 S! c' f  G" l: m

爬山虎

学习了  不错  长见识了

szkalwa

我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
, J: w( Z7 s4 ?. I6 @- b5 v% v贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。