0.5球间距BGA出线方式求教

seawolf1939

eddiemoon 发表于 2015-4-14 19:55
! N4 ]- b( ?7 r7 G) Q  l2 }在allegr里改，还不如orcad里面快呢，不知道咋想的。

  m/ j' Y/ d* \" o+ v" m( u& d153个球呢，有用的脚才20几个。换一组NC脚拉线，原理图里还得慢慢找
3 S/ z- L( B! Q. I3 k

bingshuihuo

layout小二 发表于 2015-4-14 14:17
埋盲孔。通孔偶尔也可以打在焊盘上从内层走好啦。手机芯片都这么做的

: X2 T6 o( j* X" A" y埋盲孔
( R  m$ f$ j; q% i( N
贵！！！！！！！！！！

695600808

我这个EMMC 0.2pad 0.1线宽 0.1间距 生走出来了....刚出板 早看到这个就好了

bmzyluo

做器件封装的时候，把挡住出线的PIN抠掉。

妞妞麻吉12

我们公司也有用到这款EMMC颗粒，也是修改原理图散出的。。

yixin

是直接顶层3/3出线的