Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

jimmy · 发表于 2011-8-19 11:32

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本帖最后由 jimmy 于 2011-8-20 12:35 编辑

在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
Fill（铜皮）
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：

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补充内容 (2011-10-7 15:34):
好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状

qingfangyang · 发表于 2011-8-21 10:26

一看还真不明白

zpf · 发表于 2011-8-20 14:47

看看，学习

shiyq0579 · 发表于 2011-8-19 17:00

不错。学习了。谢谢分享。

famed · 发表于 2011-8-21 10:09

呵呵....听大神讲课,学习了

rui22 · 发表于 2011-8-21 13:39

想看明白咯

glen1990 · 发表于 2011-8-21 14:47

多谢分享

leowu1980 · 发表于 2011-8-21 17:23

{:soso_e102:} 关注

gexxing · 发表于 2011-8-22 08:46

看看、学学

wfyzl · 发表于 2011-8-22 09:13

愿闻其详，谢谢！

xhymsg · 发表于 2011-8-22 09:14

Look

icm · 发表于 2011-8-22 09:32

好東西要與大家分享,{:soso_e179:}

youjinwei2010 · 发表于 2011-8-22 10:58

分亨知识谢谢呼

mehardworking · 发表于 2011-8-22 11:47

学习中，感谢楼主分享。。

qingqing820927 · 发表于 2011-8-22 12:03

学习

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