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郑军奇编著 页码：288
! |8 x F2 Q- L. H
q& g9 t* \' Y: Z; M* F2 Z! o& y- } E7 ]: n! E
/ v. z7 g9 V5 W& z) z
1 i; w" o: n( d2 T- y0 P2 F+ Z第1章 EMC基础知识
/ p, r! G; ~- x* o1 O7 o1.1 什么是EMC i$ G# {" C4 P( N0 W
1.2 传导、辐射与瞬态
% _+ \% a/ b5 q2 h+ M' K1.3 EMC测试实质6 Y. ^1 O; B# r6 I
1.3.1 辐射发射测试
, i: f0 f0 i2 n% t1.3.2 传导骚扰测试
+ C n. O; C4 |9 S1.3.3 静电放电抗扰度测试
1 d% x0 H' a( ^$ L6 b2 \" O9 ^1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试- E% L* f) m, M: |% ?
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
& v# @- `$ A# l1.3.6 浪涌的抗扰度测试& r2 {, h' G3 g' Z2 o
1.3.7 传导抗扰度测试
9 a7 [6 j/ E: L! _ |1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
! x9 D8 @3 \6 E( j C1 M" m+ x8 |+ {. P1.4 理论基础
0 O' t- ?% x, u( R) A$ n1.4.1 共模和差模( H) P9 M$ u4 b( s! E' d5 q
1.4.2 时域与频域. k3 F* |8 M, B' @6 J
1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念. z7 N1 ~, s" P: G" c8 C' ?
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
' h+ x, Z$ p" R1.4.5 电场与磁场
' Z- Y2 M" M3 @0 |1 f! E) P第2章 结构/屏蔽与接地
( S2 X1 k/ D) D2.1 概论
# m# q& F: G A# }5 ]' D r; ?2.1.1 结构与EMC3 s E5 ~/ [, z; d
2.1.2 屏蔽与EMC' B9 u; e& I6 }1 w: N7 Z1 B
2.1.3 接地与EMC
% s$ L/ f9 w4 N- P2.2 相关案例分析
5 e7 h9 D) u0 Y; k2 E, l2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
* {/ y* B5 Q# K0 H' l2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路, _6 g% \2 g4 t7 f3 p3 H
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
; W( b2 ~# i3 }( Q4 I0 R$ M7 Q. t2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
% i$ R6 W5 I) N" |0 U2 y" v2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
, q2 R/ e/ D. H0 z" E2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
3 Y# O- H( y2 B* ^! D6 U6 W/ w2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？5 Y) g1 E7 Z/ ~; P
2.2.8 案例8:接触不良与复位. V% i) R! _) F0 r
2.2.9 案例9:静电与螺钉
7 e/ R6 k! \) U; V. s2 m+ q2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系 G# r I- b: K- p7 |$ b- h: p
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
2 u$ x) D' `2 W2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射& |) M h& I9 T
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
8 t! X# e; U/ h& I% ~7 [0 W- l6 d9 H第3章 电缆、连接器与接口电路
1 c0 n5 R/ D/ }* y, m1 s3.1 概论
$ o9 E1 {6 m. V3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节9 O, I$ r# z! j& h
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段# D7 z, Q. C: x9 y, k
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道1 @0 \! V8 p5 u1 ~7 H! X
3.2 相关案例5 F% T k6 \5 K, n" B7 w9 K8 [
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
6 z0 L6 i6 c; m2 L7 S- Z+ m( e/ e* d3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响2 J( S" E3 z4 W0 _9 X! S3 ]0 D& x ~
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射, P$ F, Y2 {# D1 N
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
3 S* ?/ N/ G1 D+ F @& p3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例6 x2 J9 s9 |5 M+ z! K/ q0 X
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD! I0 D4 R& F: _! p9 S
3.2.7 案例20：辐射缘何超标6 R# p7 t# z% b+ U
3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
# s0 y' k6 M" Y% v9 m3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果/ w/ Z8 q9 x6 S8 S) V5 @4 j
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么% a& E3 \9 ]' q
第4章 滤波与抑制/ T% J( v3 Q" n
4.1 概论
( {* z' U/ T2 R: S4.1.1 滤波器及滤波器件6 Z3 B& s6 Z- B% `! g
4.1.2 防浪涌电路中的元器件
2 y( W( u' P; l3 s* w# H/ [; n4.2 相关案例
: }; I5 w/ d% B9 T( U$ \4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标3 d4 w+ |0 u% C4 Y7 A3 s
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰, ]% ~( R, c2 f( h
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
5 f- P2 u) p4 G! N! b4 c# T4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
7 h! X. q3 Q. {8 B: M' S S4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
/ G3 d* ~8 }% O4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？4 y# ?$ Q. {* c* p+ b% a( T
4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
3 J* I1 r9 d5 J- a1 B! t1 T4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重. z' O0 C7 O; }) j
4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
( }' E$ r. O3 e8 ?# ]& M. f4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题 `- e8 f6 r! w5 |- K& y' G+ k; J
4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护& H5 {) y+ u; n+ z. h
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度" ^; a, q X- W1 S, A5 [+ V2 |
第5章 旁路和去耦7 E) q# x; E( ~" z
5.1 概论5 F- s/ R% ~6 Y' [
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念! S( w; h& `5 i+ N8 G& D
5.1.2 谐振6 G6 [9 o5 u# {8 I
5.1.3 阻抗
3 j4 I4 I5 I9 z% R w6 q: i. G' z5.1.4 去耦和旁路电容的选择5 U! |) O R1 q1 X+ @
5.1.5 并联电容
2 f+ d: _& k5 N& I7 x; H5.2 相关案例
/ r+ T. r' J# {+ ^8 X$ k! T5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响. W3 y' B1 ]5 }3 p' X. a2 F5 m
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置
1 W' ?$ D# |& R9 E- Y5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
3 y# X; l2 y0 u2 l3 J5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题) P! O! D7 f5 I1 D2 r$ a
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
0 H2 w% c2 v H- ~3 J/ ^5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路
! ?- z) _9 s- S3 V8 h S3 K5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
& z$ F# i8 K9 d# A: Q5.2.8 案例43：旁路电容的作用9 B1 \3 c" ?2 T
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接& P6 P% J1 j- [5 a2 i
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度. R9 f5 V2 \; b
第6章 PCB设计- [/ g5 X4 A7 _
6.1 概论; E1 M' P1 G# z
6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
" _9 ~! l9 m0 N+ Q1 o5 E2 p6.1.2 PCB中的环路无处不在 3 H0 x' ]9 i: B
6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
2 _( |" A% K/ T* a. ~: E+ X6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源: _6 W5 e/ m9 E" a+ Z
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响' s* |; H6 J4 ]/ _/ {' s, J& w
6.2 相关案例! Z- r0 s7 u, z! f
6.2.1 案例46：“静地”的作用7 c( S5 @1 O1 `2 [
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位; Q, y- W1 {4 P" \9 c! b
6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
5 w* c) R9 K$ c6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
) } ^9 r3 O F: v6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合
* z2 r I/ ~: L# A1 o" Z7 ]6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断9 r: E/ N* e, C6 g& [$ |7 L
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
! ?' e# d3 X0 i3 s# l6 T6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射
% l7 }5 M+ q3 k6.2.9 案例54：环路引起的干扰
' f% U) W/ j/ ^; b5 d6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件5 f0 m# W/ G% D! D9 l; _2 a8 [
6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
/ g u2 B8 x3 w$ T1 t第7章 器件、软件与频率抖动技术 \% Z+ l9 v: @* y
7.1 器件、软件与EMC: C; i/ |8 y! I* s- ~
7.2 频率抖动技术与EMC5 L( h( q4 Y) d V8 ~5 a0 N1 Q5 `- e
7.3 相关案例$ q! i* M K6 t" z* w. N
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视# r" X1 u/ U4 i' I2 e: _; Y2 d
7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度9 a- {, j% V2 z8 Y K9 W
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题( a2 q, T7 ^: Q5 E: z' f
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
. {6 b. c3 N+ M! B x t4 z* w, }附录A EMC术语4 h, X$ U) a% U3 u+ l
附录B EMC标准与认证$ }/ k# i! b, W0 P# d9 Y( z7 J- d( |
' p- h. K. F& T( h. w# E
$ P+ C* U: k% G1 W" u9 ~0 E
3 N: h$ f1 Y/ E3 T, W( e
! h3 h4 q' G$ r" C# Z6 Y, ^[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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