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郑军奇编著 页码：288; P: [9 S7 O/ G8 W6 o7 ^( a% ^$ k
# v" @& K* N1 j8 f8 h5 c
' U2 c5 R& N+ v3 }: s3 [4 K; B. @8 E1 ^) q4 z! Z
* m6 J+ l+ f% P: V" L第1章 EMC基础知识
4 V. W4 y& J- z" G; |% x1.1 什么是EMC" p( H$ {7 \+ F2 B$ q) F
1.2 传导、辐射与瞬态
: M" x3 }9 d+ [$ v0 n1.3 EMC测试实质5 ~4 I; Z# Z7 j, Y- B# t+ D
1.3.1 辐射发射测试
+ O+ k0 B! C2 k4 j1.3.2 传导骚扰测试
( H$ D7 _$ z- o1.3.3 静电放电抗扰度测试
3 s# ]" T5 s+ n9 B8 K1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试# ?, {- K/ ?5 `" {$ ^0 I* Y. E! A
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
( r3 c- X( }" @$ L1 ^1.3.6 浪涌的抗扰度测试
1 b) V0 L4 A& w4 ^4 f& a8 n& }' d1.3.7 传导抗扰度测试
6 a$ N: w- d, Y& r7 B1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试& h, _, D. p$ |) e1 m0 E! o
1.4 理论基础
$ d/ r8 p2 I- L+ Q3 G& |- N. c1.4.1 共模和差模
, c; m# V, s& T9 H1.4.2 时域与频域
( `% G0 \& A# `8 R1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
+ {$ Z2 r- R! w1.4.4 正确理解分贝真正的含义1 j1 R4 T8 K' y9 a1 H8 _
1.4.5 电场与磁场
7 |* C# Z! O$ \; p6 D0 G! O2 R5 O第2章 结构/屏蔽与接地& v, M' Z h/ R7 C) w: F, h$ w6 t
2.1 概论) B: N2 F u- Y: P% z B1 {
2.1.1 结构与EMC" g$ ^* B. w! t
2.1.2 屏蔽与EMC* t6 _* A% S" S8 ^
2.1.3 接地与EMC
- X ^2 `: {: d" i* ?6 @4 @, d" S2.2 相关案例分析: n1 `3 \+ C9 ~" o4 B' C
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
1 Z$ P1 b, c# b' i2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路1 H: Y. D, L( g& J. J2 ~
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？% U8 M0 M: F F8 O3 k1 R
2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射- x. T2 o( s- }' d' p% y7 F
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
7 h' i5 B7 ~( U, E3 T2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
- j9 |( |9 B; J3 H! v2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？* ?& B( V8 E$ T8 g) N- E
2.2.8 案例8:接触不良与复位; j v+ d" Q' T
2.2.9 案例9:静电与螺钉
) i4 G6 s& H+ E2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
5 l/ N1 F+ a/ {/ s K+ h; T& f9 C2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
6 ~* Q; q% {+ X ~7 A# f2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射3 E4 w; Q3 F7 G6 h( F" m9 F- _1 B
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接- p/ ]. b6 z: f. G! o
第3章 电缆、连接器与接口电路 ]. d- ~/ ~8 M
3.1 概论
# b$ Z9 r9 u, z3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节! I/ w2 e& s0 i$ ~0 F6 z( {' @% w; P
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
( [$ g$ F( B: a3 w2 e3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道# d6 c- `# D* ~% H2 B' h
3.2 相关案例
9 {5 v5 b* K) b# M! e8 V3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
6 M" w5 M% A" E# ]3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
' V5 e2 |$ y* F+ C0 z0 ^$ a3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射0 S! U6 C5 g: N& v- w
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?6 E( m3 _/ m! _* r9 B* i$ Q* b
3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例8 O. A/ P( I x. A
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD
/ ~+ [3 E. ` i* k1 d- _5 h2 n7 ?5 ^0 w, \3.2.7 案例20：辐射缘何超标
v! l7 w% P ]/ t) k; I3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题 z+ b! M( p! r: o: N- r0 e
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果1 G3 [9 F; ~3 e1 G$ v! K2 R
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么0 E! i9 h% Q0 A7 w6 T
第4章 滤波与抑制' s1 }% `6 P* I& c ?; z' G
4.1 概论$ I: m+ Z8 ?1 h$ H
4.1.1 滤波器及滤波器件
7 Q7 f: }- @/ H2 o4.1.2 防浪涌电路中的元器件5 [4 Z; B+ K- V4 Z/ J
4.2 相关案例* Y( }3 @# M- r, j) X4 U V
4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标
7 V3 t* D: B, e1 {6 t' H4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰
) ?" o& l% ]4 j8 R" ]1 O4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰 ]5 W! |7 ?& e7 s+ {
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
}9 x) _! C A% d4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
- \; F" P) s( ?- f8 k4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
! ]$ z. @& J) P5 A2 _4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
' d9 B' {- p" J& T4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
) d4 W. Q( C$ R; s3 m4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究5 B+ u; c- p5 ?' C, ?7 p q
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
3 b& d, N& x$ u2 C H% P. u0 g" S' b6 B& G4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
; C0 V" }6 S6 ?# }! Z4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
7 u9 r6 g+ v# n4 ~第5章 旁路和去耦' e0 P/ \7 Z; a: X0 M
5.1 概论
I+ H ]: G) F9 G! `* u5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
6 h# ^% b% H" ^6 \& s [1 a# P5.1.2 谐振5 |! Y, }1 O7 E3 B( D
5.1.3 阻抗
, p% X& h! p+ R; x# a0 f3 d% q5.1.4 去耦和旁路电容的选择$ y: d/ _" `% b( l! f9 `
5.1.5 并联电容7 ?# h5 h$ g6 m
5.2 相关案例! @" l: `( Y) B( v) L# G2 u: d
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
/ g! q: y W% M: j9 Z. A1 y& M/ }7 `5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置4 O$ ~ E9 K9 S: [. n
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的* U+ g5 c* _$ x! m8 [% O
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题) Z/ U: Y1 r, `4 O7 w, i
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
) O+ G! ^- z0 n8 O5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路) T4 o+ P6 u* y; G6 E
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
D/ C( }. {' f7 E5.2.8 案例43：旁路电容的作用
) b& ^/ f4 h3 U) Z5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
0 {* g- x. C9 I, a+ l( D5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度( F. d6 R* N6 X1 F3 {3 B
第6章 PCB设计4 v, r5 A4 q$ P3 V9 J
6.1 概论/ f' t& `. c4 |) L! ~
6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影/ A8 a- d& {+ i8 N/ W# t: d
6.1.2 PCB中的环路无处不在
% ]/ u, a- p1 a, J6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
8 l2 e* P: ^; d6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
( N* J# ?9 S- Q; A- V! }% R; M6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
- t% O+ E4 b L, `; T6.2 相关案例
. p; H. d( N, s8 y7 R' h9 }* L, d6.2.1 案例46：“静地”的作用3 M) s' X% Z* H6 F1 S
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位2 P! o; F: a2 G a4 n% ]
6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
* D L8 Y6 t: I8 |1 V6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
, Q! x1 Z- W' ~: q6 _& W6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合+ Y% q& s2 `7 b. M
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
( _' H2 p' T K" G- h/ G6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的2 {5 Y$ k8 ^: M4 u0 ?
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射* p7 J, s3 A }
6.2.9 案例54：环路引起的干扰8 H' q0 r, R7 M) ?" K: H1 _1 G
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
+ i* \4 |( |: H6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
# T# ~8 Z0 K/ p# O* s+ b; [9 p第7章 器件、软件与频率抖动技术
2 K9 s4 b4 N/ {$ I9 Q$ @& T! C5 c7.1 器件、软件与EMC
1 N3 g. ~& a+ ~$ r0 a7.2 频率抖动技术与EMC6 `& k: w+ `4 d; e) O- j
7.3 相关案例$ Q# u! m7 D, `- ^
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视" v9 @! `$ C. H$ w
7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度+ Q! }0 Z- ~! N
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题9 @3 L% M1 ~) M$ q( H8 y1 d
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题+ _& e- V3 k0 \1 f6 a
附录A EMC术语1 k' [: N! y9 Q0 W
附录B EMC标准与认证
! J* U1 y; P- o. c: N1 h# h3 o# Z( Y7 {: S
% t. ^# u+ a5 k9 M) L" J/ Z! @; J
) i# O( M! ~- t0 ^9 W7 W
: p/ Q8 N* y1 r& Q, D
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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