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以下内容为引用:
( o) b8 r) I+ E7 N0 i( r在AD中,大面积覆铜有3个重要概念:
c# A6 V. _2 b2 iFill(铜皮)6 t3 c# x6 a$ ?+ K4 `3 q* D
Polygon Pour(灌铜)
4 V$ c9 F( W. s, C3 iPlane(平面层)" D+ ?" e* R- Y
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法,对于刚接触AD的用户来说,很难区分。
& M1 k7 A. ?$ w1 W0 D% j l下面我将对其做详细介绍:
$ o5 t, n* i+ h( k2 Y4 H/ l. F9 s. V Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。
) [5 C7 P4 w( W$ C+ K; Q8 [4 U! u Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
8 w2 Y7 r+ A6 ~# l" u4 H1 H Polygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域。
' V9 S( O& B5 e1 |Slice Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
$ T; e2 D$ _: N! L7 i综上所述,Fill会造成短路,那为什么还用它呢?0 V& q( F3 {, {$ @7 O/ v/ s
虽然Fill有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用Fill命令便恰到好处。1 ^: E2 ^+ e# z3 f/ w+ Q
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用Fill将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。1 x0 q1 ~( S" O$ z9 p
简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。
5 x6 A) I& [9 M' W, kPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处. |
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