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铺铜增强导电性是出现奇怪的问题

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发表于 2011-9-1 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在用cadence画4层板得时候遇到问题了,在TOP层铺铜的增强电源导电性的时候,在铺的铜皮放置过孔时就出现了thru pin to shape spacing 的DRC错误,不知道该怎么解决希望各位高手给予帮助 十分感谢!!!
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发表于 2011-9-1 14:40 | 只看该作者
thru pin?thru via?

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:43 | 只看该作者
过孔加多了 两个都会有的报错

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:56 | 只看该作者
有哪位高手知道一定帮我给我建议!!

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发表于 2011-9-1 16:22 | 只看该作者
你铺的shape 与这个thru pin 不是一个属性的当然会出现这种DRC: {! S9 w# _; Y) B
如果他们要为同属性那就将shape 给个一样的属性     如果以一样就要避开 void all下

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:29 | 只看该作者
你可以说的具体点吗 为什么我之前方的过孔没有报错啊
$ o' r, t* k% l

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:32 | 只看该作者
我可以加你好友吗  

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发表于 2011-9-1 16:37 | 只看该作者
應該是鋪銅時沒有把net設成和那個 Via 用的相同

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:45 | 只看该作者
我是先铺铜再放via的,还有那个普通我已经设定电源网络了3 Z. g* m) F6 l' P+ E7 S

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发表于 2011-9-1 16:58 | 只看该作者
那 via 呢? 該不會是放個 dummy net 的 via 吧 ?這樣的話也是會隔開的 .

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:01 | 只看该作者
那要怎么要过孔啊  你叫我好友可以吗4 @* W! Q. {  Z* a) E

# b; P; b, ~  G% q

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发表于 2011-9-1 17:09 | 只看该作者
sorry , 我剛剛解錯了. 應該不是您的狀況.# a$ K1 v: t. v, I8 c  k" m, [
1. 您的鋪銅環境是使用動態還是靜態銅?
- N0 t" n: ^7 t, ~5 y' F1 J2. Shape fill 是設在Disable 還是Smooth ?
" w) G- A( x4 E& V6 W* T6 R( s1 v$ c
這兩個狀況要先釐清, 才能接下去解.
# A$ W- l. P- ?1 r$ t或是把 board file 傳上來幫您看也可以.

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:40 | 只看该作者
我是动态铜皮  smooth的  我可以加你qq吗
' f2 m3 w/ s. Z1 s
) Q/ X# a) z8 E6 D+ ]6 ?, j

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发表于 2012-4-12 16:36 | 只看该作者
我沒qq

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发表于 2012-4-13 09:21 | 只看该作者
“铺铜增强导电性”
" t& C9 Z# x; h$ b+ Y. x% L! X/ j1 H  ~9 j. G  j# \5 v9 n
你们都不认为这话说得有问题么?导电性是物质的固有属性。只能说铺铜增强通流能力,铺铜增强EMC屏蔽的效果
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