分享一下我把pads封装导成allegro封装的过程

matice

刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。
, a: A: }6 H% t1 g  U
  l7 K* i* S3 [6 e我是这样做的：

1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
9 C4 c" [2 j) _; c) `) T0 G' D) C2 在开始菜单allegro程序组下，找pcb deditor utilities-》pads translator，打开。
3 指定asc文件的地址和导出的brd文件的地址。
4 打开brd文件，把封装库导出。
+ p' ?% D5 B; X$ t! w# c我这样做，丝印是对的，但是标号需要调整。有的padstack也需要调整。

大家有更好做法，可以一起讨论。

tdsj_wj7586

为了安全保险起见还是走正规流程的成功率比较高啊

溶冰

转换的时候直接说程序出现错误，怎么回事呢

rjc

谢谢LZ的分享~~

qtec_pdd

原帖由 matice 于 2008-6-12 22:53 发表
刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。

我是这样做的：

1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
2 在开始菜单allegro程 ...

& N8 U: k+ B4 |/ x& V谢谢分享!我的已经成功导出,但是有三个问题想请教一下楼主:
' }! ~" l) y9 @& O; M4 F) U" g8 z1.有个别元件编辑后不能保存?如下图
2.所有的pad都要把thermal relief和anti pad删去,负片为何不行?
( Z% N$ e9 }2 ?- r6 y5 H- l3.有的pad是盲埋孔,是什么原因?

ctecsm

学习了

mn19842008

我跟三楼出现的问题差不多
表贴的焊盘  导入allegro中
却出现了 flash和 anit pad ，
* ~. b4 E7 }" y6 w# g' b" M必须删掉这两个才能用
% U% V' f* C4 p如下图

eddy.q.liu

6# mn19842008    thanksthanksthanksthanksthanks

libailintj

俺也遇到过类似的问题，是在加标注的时候，自动生成的封装只有丝印层和装配层的标注，而手工画的时候还要要加上显示层的denote，不然不能保存，真是让人奇怪

lcfcl

为了以后少犯错误，建议还是从头开始做吧，我是这样做的

boombo

感谢楼主分享

calfort

学习了！

principal

还是重新开始做吧。万一转的过程哪出问题了，没发现，就麻烦大了

rvnying

说得太简单了，什么也没说到

peiming_vip

基本上没有用。SHAPE之类的东西也得重弄。
还不如走正规流程，从头来。

slr_shan

我是个新手，可能有些地方操作不当，用LZ的方法试了下，导出后发现所有pad都不见了，只有丝印还在，哪位高人指点一下啊？