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以下小弟我個人淺見 x( S' X, h: ]5 J! x- C$ P
如同上面大大所說的 高頻是看電感阻抗 在低頻才是看電阻阻抗9 m9 R8 j2 m+ |! ^" u8 `
影響電感很重要的因素是電流所走的迴路9 r, b/ T& u' N6 |6 W
L=磁通量(正比面積)/電流
0 Q( [1 ~; Q8 E$ _9 j$ h; f在相同電流下如果走訊號線下方可以發現電流迴路所產生的面積只有板厚乘路徑長度
; b2 X) t. [+ P* Y* I而如果迴流走像DC那種路徑等於增加一段路徑而增加面積' j, A; o( X7 X( s/ w* `6 P+ ]
用下圖(Top View)來說明兩種迴流方式所包圍的面積
* l" D) L# d& H+ O) o; ~4 q+ |0 g0 T$ H6 w. p" ?, D
1.High Frequency Return Path
5 g9 g+ U, x3 @: D|--------------------|
6 k- h+ P# _1 @! O- |! D+ }, U# [- L| |; b4 Y: c4 H1 Y6 j8 u$ |
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5 i9 L( j w( n+ {/ k ) _% v9 @& g3 M6 \0 S T3 q' a
2.Low Frequency Return Path (<<<低頻迴流路徑)$ c7 S: g0 l6 ^' J$ R
|--------------------|
/ U; Q) o9 \" t d! e' d| |2 g! {! T( w: s3 }3 S) l4 O2 n
|<<<<<<<<<<|
! m, }. d+ t+ t8 _8 d
% U2 i" [) h! m可以發現低頻迴流路徑(上圖2.)會有比較大的面積, L: T8 M. w5 m/ F9 h) X+ u. X4 ~
因此高頻走低電感的路徑必須走上圖1.的方式
- T& Y2 b, l* K4 ^0 e% Q7 o& w k3 @( T7 m/ x( n4 j
小弟為新人硬件工程師如有誤還請各位大大指正 |
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