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在实际的仿真中,当我把PCB板上的trace转给shape后T提取Z参数,POWER SI仿真结果相比较直接作trace处理存在一定的差异性。
* T g9 j: i; s1 G0 u& O这个在高频时候的考虑我还认为可能是作为TRACE和平面的计算公式不一样所导致,后来在POWER DC中计算直流电阻都有很大的差异。
" R9 B, a7 ^) G& V当时的回路电阻trace改shape之前为13毫欧左右,改了之后就12了,差别1个毫欧。
9 {7 D+ S f; b+ n9 O6 C% E0 v我换了几个PCB文件之后仍然存在。- j) B, G2 [! }( `/ n o6 r
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可否有人帮忙解释一下?, X, w* }1 E4 e* s4 s% L: n
在POWER SI中差异的理论支撑来自哪里?
4 h" ^) g8 T0 A; G, M在power dc中回路电阻的差异又来自哪里?# l# Q" I7 Q2 m- B% |
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