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要想开窗就是在相应的solder mask层里加上图形(下面是以在顶层为例)8 l3 \% B1 G. e/ b
7 [% C; V2 ]' i- k大面积地开窗可以利用copper Pour来给地开窗
0 O% n+ \8 ^7 J) V% n
* M9 s7 ^$ g% A# e流程如下:
' T _" Z4 {& I& k' k) w6 Q" M3 [1.给下图高亮地开窗0 Y/ F9 a/ E/ v& h4 X+ V( m
" K3 m- |/ v; ?; B2 x1 p2 ^: `5 _( v8 G& M0 X
2.将它的层属性改成solder mask层
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) P! c2 B* A* e1 t; G" p, z( G
, G% T: S0 G/ M o0 P3.键入zsmt查看效果
/ u0 ?9 N# z6 q7 }7 ~6 H6 r
& E3 f- E; K9 S) U' t
- D3 {% m: Z% {1 Q4.键入po将copper Pour框复制再粘贴改新粘贴出的copper Pour改到顶层(注意属性)
4 E# o @, u3 t: E+ v- a/ R7 w; M! j! Q; c
5.重新覆铜
* T0 r* ]+ W/ a6 S7 U& \ _ z2 M: n2 ]" |) p
6.输出gerber在CAM350里检查下8 n @% I5 Z p9 r" p$ _% n8 `
. n$ c, n$ {& P, B: S注:下次打开此文件时不能再使作flood命令否则solder mask的又没了,可以用hatch命令这个没事; t$ Q2 N- w+ L
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