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高手请教大面积地开窗时中间的过孔不要开

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发表于 2013-10-20 23:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         请教各位高手,我看到一个板子他的背面是一个很大面积的地铜箔开窗,但是中间的过孔都是用绿油盖住的,我想知道这种做法是怎么实现的,PADS! 谢谢!
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发表于 2013-10-21 22:28 | 只看该作者
要想开窗就是在相应的solder mask层里加上图形(下面是以在顶层为例)8 l3 \% B1 G. e/ b

7 [% C; V2 ]' i- k大面积地开窗可以利用copper Pour来给地开窗
0 O% n+ \8 ^7 J) V% n
* M9 s7 ^$ g% A# e流程如下:
' T  _" Z4 {& I& k' k) w6 Q" M3 [1.给下图高亮地开窗0 Y/ F9 a/ E/ v& h4 X+ V( m

" K3 m- |/ v; ?; B2 x1 p2 ^: `5 _( v8 G& M0 X
2.将它的层属性改成solder mask层
" N6 @' h( a3 x+ \/ y' R
) P! c2 B* A* e1 t; G" p, z( G
, G% T: S0 G/ M  o0 P3.键入zsmt查看效果
/ u0 ?9 N# z6 q7 }7 ~6 H6 r & E3 f- E; K9 S) U' t

- D3 {% m: Z% {1 Q4.键入po将copper Pour框复制再粘贴改新粘贴出的copper Pour改到顶层(注意属性)
4 E# o  @, u3 t: E+ v- a/ R7 w; M! j! Q; c
5.重新覆铜
* T0 r* ]+ W/ a6 S7 U& \  _  z2 M: n2 ]" |) p
6.输出gerber在CAM350里检查下8 n  @% I5 Z  p9 r" p$ _% n8 `

. n$ c, n$ {& P, B: S注:下次打开此文件时不能再使作flood命令否则solder mask的又没了,可以用hatch命令这个没事; t$ Q2 N- w+ L

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发表于 2013-10-21 08:02 | 只看该作者
你看到的是板子实物吧,那是板厂处理的呀,跟画板没关系啊

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发表于 2013-10-21 16:45 | 只看该作者
他這個畫法是在背面將GND的銅箔裸露出來,再在上面打GND VIA,再加蓋綠漆幫助板子散熱。具體做法是:1.在solder mask bottom層點COPPER畫銅箔,設置為GND的屬性。
6 X2 v# P6 ]* L1 F% P2.在佈線層打地孔,然後再轉換到solder mask bottom層點Copper Cut Off在孔外面畫圓形銅箔。! _6 ?# y0 ^$ g; }! j4 n; L
3.鼠標右鍵選擇Select shape,在solder mask bottom層選擇圓形的銅箔,再按Ctrl鍵選擇方形銅箔,鼠標右鍵選擇Combine,按照此方法將每個圓形銅箔和方形銅箔結合即可達到那個效果。

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 楼主| 发表于 2013-10-21 21:40 | 只看该作者
我看的是实物,问他们那些工程师他们也说是板厂搞的,不过妞妞小丫丫讲的应该也可以不过太复杂了!谢谢两位!
- p$ s* L* x- Z, d

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发表于 2013-10-21 22:10 | 只看该作者
学习了
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