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发表于 2013-6-5 10:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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刚开发的产品,通过RS485与上位机通讯,打雷后,通讯不上。请问这是什么原因呢?该怎样解决?

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这样的标题 不合格吧  发表于 2013-6-5 11:17
是永久損壞嗎?有沒有放雷擊保護器件?  发表于 2013-6-5 11:14
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发表于 2013-6-5 12:19 | 只看该作者
485芯片被击坏。
+ \  ]0 u( p# s' Q4 C: Y485采用差分输入;需要在前级加保护,否则天气恶劣;485很容易通讯不上。

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发表于 2013-6-5 12:20 | 只看该作者
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参考图

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点评

需要分地么?以前公司GDT要连机壳地的  发表于 2013-6-5 18:55

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发表于 2013-6-5 15:22 | 只看该作者
simplees 发表于 2013-6-5 12:20 $ c1 |' o9 O: K8 ?9 C
参考图

  @% {" O6 o, d4 W这个方案保护全了,差模、共模,ESD,过流保护都有了,还有阻抗匹配。不过你的气体放电管动作电压挺低的。
有信心不一定能赢,没有信心一定会输!
我为生活……

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 楼主| 发表于 2013-6-5 15:37 | 只看该作者
谢谢两位点评,谢谢。

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发表于 2013-6-5 15:54 | 只看该作者
这是我们产品的标准;使用很多年了,从没出过问题。带通讯方面的产品一定要保证硬件经得起考验,否则出了问题;工程师们相互推来推去。

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发表于 2013-6-5 23:55 | 只看该作者
水货公司了为了省成本,反防雷器件给省去了,留的贴片位置NC

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发表于 2013-6-6 10:49 | 只看该作者
simplees 发表于 2013-6-5 12:20 * Y4 B' K, w9 e8 R- f( j) O% ?
参考图
. H3 ?% e7 T% U8 K( |
只要PCB地良好;就不需要连机壳地。
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