哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
: n- h0 o. Q( o不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

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器件内部都是线圈的，会干扰地。
所以挖空。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
" a: `% q0 [4 d) j7 r; |" ~. a器件内部都是线圈的，会干扰地。
所以挖空。

看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
  E0 c1 j1 j/ A' Y但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
, \& ]* u+ M7 k, a/ [; v+ g/ a能给点资料就最好了~谢谢！

123123

zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

2 i$ B5 P& _+ w' O1 @) |不管是不是孤铜。
最好是：所有层面下方直接挖空。
! D! g. z2 W4 b" }6 O) j# i* v3 i$ r# t. v有特殊情况再看。