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各位大侠：请指点一下，在做原件封装时，怎么使SHAPE KEEPOUT做成圆形的。
; Y( d2 t ^& h/ |* Q& i1 C
* n2 X& t+ W9 W2 N' O7 Z9 r0 _/ E; A3 P/ f
【目的是：在原件的焊盘区域不让铺铜皮，为了好焊接，传热没有那么快，在PCB内DRC时又不让它有错误出现】 e7 Z! P) T6 x) Q/ O
5 A, t4 `4 b! d- j3 p* o如果直接使用shape 把它放在 routekeepout层内，有会出现在PCB内出现错误，$ R4 e0 ?* y( Y* L: `; n9 r
LISTING: 1 element(s)
- f) ? B' X6 Z1 W) n( \7 Q9 G
" f' _: z/ U+ @% ]2 |% q < DRC ERROR >0 v: a! V. X$ k
' s6 x, {. P4 r3 n Class: DRC ERROR CLASS4 n( W2 ?2 X, x( s* y; @( z
Subclass: TOP
6 a+ u+ L/ p' | Origin xy: (253.68 -62.00)( f; h0 D9 Z% l( v% x
Constraint: SMD Pin to Route Keepout Spacing
2 v# i8 k' n. U: q' s% } Constraint Set: DEFAULT
; X& e4 t' n$ q% t Constraint Type: NET SPACING CONSTRAINTS3 t3 @ `- ], X# S6 L& `5 V0 i
" V6 K6 _& J/ r, F, |3 g
Constraint value: 0 MIL
7 C& p+ \5 T, O( V6 H- ~3 q- | Actual value: 0 MIL
1 y7 q9 x3 V6 j. {" G1 ^& v* [% ^" f, }0 ^0 ^# i; N/ P" { I
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -$ T3 W$ z. P% S0 e" k9 i/ l) B
Element type: SHAPE" c, W8 K2 e, V `- u
Class: ROUTE KEEPOUT' z3 t% ^6 c2 Z7 [ g( E
Subclass: TOP
4 {1 T6 z% B/ r/ B$ }9 ^( Z0 H
+ n; Q! K2 k- [! w- D. M. A - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -# Q2 Z; f+ I: S$ v0 U9 E
Element type: SYMBOL PIN" S8 i+ V* D6 q4 w& f7 u
Class: PIN
& R' o! o9 q P8 j1 M' q2 F! y" ]5 T2 @6 k1 P% u
PIN: _MARK1.1
* m! h# F, O5 N$ S2 s4 H- Y, b3 z+ Y7 u pinuse: UNSPEC9 i( h6 H1 N0 K8 x: m6 x" `. v1 r
location-xy: (234.00 -62.00) 0 a0 T# B# d/ v- Z J
element is on a dummy net5 p9 B( G* k. ]* M( ~3 P r
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
) _" Y% B5 F" W4 U |
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发表于 2013-3-15 16:19
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