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在画板时电源网络1.2v,1.8v,3.3v的网络有几种处理方法?求指教,谢谢~~

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发表于 2013-3-6 15:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在画板时电源DC_IN,1.2v,1.8v,3.3v的网络有几种处理方法?
$ O* l/ X* G; r4 l9 e连线的话有时走线太长,画铜皮的话该如何划分区域呢??
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发表于 2013-3-12 22:32 | 只看该作者
看你布局咯,一般分割电源层,对应一些敏感高频信号需要参考的电平去铺电源铜皮: g- K8 Y4 l& E' b" g/ H
BGA下一般是core部分1.2吧,中间一圈1.8,外沿IO什么的3.3
7 C0 a+ j/ h) e. X不建议拿线拉过去,实在不能铺的话,大电流的尽量走表层吧,同样的宽度内外层过流差很大的

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很好,+5  发表于 2013-3-13 09:11

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发表于 2013-3-13 10:18 | 只看该作者
呵呵,多谢鼓励~~0 D+ T; M0 w- b
就我个人经验,电源这东西要通盘考虑,刚开始布局就要考虑,最后铺铜/分割还要考虑7 ?* T* y. r" {( K+ {, g' p
之前做过一个ARM+DSP+FPGA的,4条压轨(1.2,1.8,3.3,2.5)布局的时候没太在意,到最后走完数据线了要铺电源并分割电源层了,直接崩溃了,各种铺不过去

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发表于 2013-5-10 17:03 | 只看该作者
给力的回答!!!学习了
' A: d. s5 q5 \5 m, E

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发表于 2013-5-10 20:21 | 只看该作者
∵蓝星风痕∴ 发表于 2013-3-13 10:18
5 @/ ]' `, z3 }8 o! y8 j呵呵,多谢鼓励~~
. ^' m% ~% m& Z& \( N4 x; ?就我个人经验,电源这东西要通盘考虑,刚开始布局就要考虑,最后铺铜/分割还要考虑: m6 ?+ H- {' j6 n- x: @* D% U
之前 ...

! `% N. ~% w6 S0 Y) |请教一下ARM+DSP+FPGA他们之间通讯,你是通过什么方式实现的那,多谢了
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