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郑军奇编著 页码：288/ o8 O7 A: g1 @# B
, a C: t: }5 s$ ]" E- R5 Y! @
) u( ~- Y1 A! u# g6 Z1 K
1 L* [6 o5 y! D& J
1 |" ?9 e1 I2 d+ _5 s第1章 EMC基础知识% V) z$ T' H' [1 O3 K. f4 O- k2 {
1.1 什么是EMC- N+ D# ]* b2 }# Z7 `# j
1.2 传导、辐射与瞬态+ \% W* H' W; h& h* a5 A/ N" Z0 m
1.3 EMC测试实质
: k; `3 \' ?* V- Y% g& t1.3.1 辐射发射测试# m. j( @) h2 O/ Q
1.3.2 传导骚扰测试
% ^3 y9 G3 o: \# m( s# S+ C1.3.3 静电放电抗扰度测试
: y4 d$ i, s7 ~1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
/ G: J s: r0 h# F5 o4 I/ q1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
6 b+ D4 {4 Q) p# J* U6 g1.3.6 浪涌的抗扰度测试, H* M$ y; u- E
1.3.7 传导抗扰度测试) W( s" {4 U- g7 X4 E0 ^' C% w
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试1 A) u8 P) ?" O5 n0 C: w
1.4 理论基础
$ e- F7 {: K M1.4.1 共模和差模
, l( x0 y& `; {. E) V2 N# }1.4.2 时域与频域
4 y# s f" S( E0 U0 `8 m4 x. T1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
9 K! W7 ~/ G+ Y: S ^1.4.4 正确理解分贝真正的含义) \7 T8 ~: Q, a9 t h# D
1.4.5 电场与磁场
0 P. s4 k0 p, D' D& I第2章 结构/屏蔽与接地
# q) c5 {9 Z* z- w. T. w2.1 概论
7 @# g) c6 L1 }: r Z& ^+ K2.1.1 结构与EMC' b5 T1 X, H, `" u
2.1.2 屏蔽与EMC+ L* d1 C* a" j
2.1.3 接地与EMC# z; F, ^/ |5 d. l
2.2 相关案例分析
0 u( r$ N5 s {* [1 e A7 [2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
7 B' l& E! h8 I2 o2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路1 r+ l8 }& B1 y+ a8 i3 X( a
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
5 Z! Z! C' Z+ V+ D! k9 D2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
% Q% T8 h' r, ]& k2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
- u/ f8 a: H/ K# f3 H/ \9 H2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能/ G. A3 X4 ~+ l& [, q8 e
2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？) d1 D& r9 {8 |; x B
2.2.8 案例8:接触不良与复位
0 k# P( d3 ]: z ]0 {2.2.9 案例9:静电与螺钉
& K4 I9 f6 N; `. e! D9 H5 W8 A6 m2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
1 k7 ~& `- _. W2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
; s6 _1 M" ], }( |" R2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
. @7 I4 B! I- ^) A2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
; r8 M l& p6 [) }% o; |0 B第3章 电缆、连接器与接口电路/ B% ?* x m+ ]4 O4 C' b
3.1 概论
+ z, N9 P. @, ?( Y! r5 ~3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
& D% J9 c) [1 @ L3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
1 t5 \ p& m8 M) c3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
9 K& {6 }$ y4 t3.2 相关案例) b [4 u9 H5 w+ H* b9 N# f0 z" O
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
5 O; I! G u# W& L- D3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
! U" |9 ?5 C: ~2 W5 D3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射# l6 P1 C- i2 T/ E- ` A
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
; d& a* l5 F1 o3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例" C; t' S" m X. B! i
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD# L1 ~+ I1 o5 h3 q( b
3.2.7 案例20：辐射缘何超标+ ^# x+ U: Q R% w+ h+ Z% e3 s
3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
/ Z& U$ }* X- j3 u8 [4 u2 p3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果" U0 g5 e3 ^' s' `
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
9 H8 L7 a t9 @! n r第4章 滤波与抑制3 t, s! |" C9 H* p
4.1 概论
5 L5 X9 d& V5 D+ [' x- y4 i1 F4.1.1 滤波器及滤波器件5 [ }$ N( k3 e( F7 W: H+ l
4.1.2 防浪涌电路中的元器件/ \ _+ O, A- V2 y E' g: V. O" @
4.2 相关案例/ L2 C! O% p# o8 u, a9 r0 n9 W
4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标
1 A% q/ M: t5 ~! Q0 s! f, b( M4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰7 e4 P( H8 s2 H# c, u @9 r
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰/ y2 u3 Z$ R7 s" u+ [9 P
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
7 C7 h/ w/ c( K a/ ^ c4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响2 p s; f/ b {! z
4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
- N' j* N9 s( X4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
% a% Q9 R K0 c+ C" G4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
) t$ V- \2 P, F/ o6 e* B! G, d7 x4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究. E2 B2 c( Y6 E- N7 g& _; C
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
+ X0 Z' J2 @" ^; \4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护6 ?( t, \% V1 x) x5 a5 P- Z5 j
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度: \) ?! h$ a* E: X, b
第5章 旁路和去耦
! A6 W! p- B. S6 v, L5.1 概论. X! N+ y1 X# P) n
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念# d" K3 A X- r
5.1.2 谐振3 J3 _/ z. s7 x# W
5.1.3 阻抗# a3 h, D; V/ b
5.1.4 去耦和旁路电容的选择- @# [" c/ j) a8 f2 C6 G9 ~8 Y+ t# }
5.1.5 并联电容
+ h3 j. n* \8 W3 e5.2 相关案例
- e, v4 Q- Z; a0 @, k: H5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
# a9 |0 B: q) E* O! U+ n0 p5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置) H6 I2 w8 U6 P
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的) k# ^. D/ A# E! U* e; T& K' F
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
5 [+ B' |- t' W* ]7 m4 Z5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
6 R* z5 l6 R1 Y! \5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路
$ E b9 p' @ m% i9 b: h& ?1 N5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题$ F: Z# X- s' K' f, K0 @
5.2.8 案例43：旁路电容的作用% @+ P1 T* g, f6 o
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
/ N) ~$ u- \$ p0 G) {( N5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度0 ]1 N# k% u9 c, D9 p4 ^4 b
第6章 PCB设计
4 H% `+ u, u; ~( z. f6.1 概论5 ]5 j1 b$ L1 p. W% B
6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
, F6 V7 W) g3 d; a6.1.2 PCB中的环路无处不在
- w8 [3 q7 A6 K3 P' `! Q7 Y6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 ' P8 a* q+ x. O3 k$ Q& P" }# i
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源' p, L' p% J" P( [2 b
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响0 _$ w! f! C8 c% p2 E7 G& U
6.2 相关案例
" p0 X7 k2 u5 s8 \6.2.1 案例46：“静地”的作用/ \. R# H8 L5 F, v# ?* a' q$ N
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位9 M2 H) j; u p$ G% n
6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏! G. ~ \" k1 V4 q4 Y9 }
6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜. m% `1 H/ A$ e2 O8 ?
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合4 V8 }0 n2 u" x! \. l
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断5 e3 E: u4 _" s: r9 i. t2 y) e1 C2 F
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的! f- y9 s! B p. ~* _, M/ P
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射# @. v: n" A6 E8 G; H2 I7 e' K
6.2.9 案例54：环路引起的干扰
; {- w1 |8 g8 y, T2 P; R3 i1 g6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
& J( ~& D' F* ?( Z) @$ w6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力$ ^* m3 d% B# u8 v. e9 w2 s( V
第7章 器件、软件与频率抖动技术
5 Z* U- M7 H4 d. V# J- P' t0 W7.1 器件、软件与EMC
; c; p* R: G' j7 l V7.2 频率抖动技术与EMC, b( k2 n& P1 A( V0 Z
7.3 相关案例% X6 O0 U% H7 ]3 y( ]& N
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
& \: P6 e% j' g/ A' U7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度/ F, U( B' A7 x) j/ |- `# O5 |# g$ X
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题5 \! U8 U2 T, a3 B$ I
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
0 s$ F+ a, M$ U9 T" E- \附录A EMC术语
" ]- K/ d/ |8 R3 O/ y+ s/ A附录B EMC标准与认证
) {6 ]; a/ b' F1 x+ z* W1 Y# d! w4 o1 `$ t
2 O, F* o c( H7 ~9 a- @
( s% ^) N; r7 l; |
C4 O: r% x8 S5 g[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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