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郑军奇编著 页码：288; |5 P7 X' T$ W( ^' `
, ?0 g6 P5 U( a X+ I
' h# s6 ~1 O/ l2 S$ }
8 w0 y2 W# o6 C7 U# S/ P/ S. D# V0 X4 V( }" k4 b" h2 ^. W
第1章 EMC基础知识( D( R. I9 E+ P' L! y7 K/ f
1.1 什么是EMC& Z$ d3 m( D7 K. |6 O" A- i
1.2 传导、辐射与瞬态 q ^' v7 m" n! T4 U0 V
1.3 EMC测试实质
" t/ M( k# N3 @' K1.3.1 辐射发射测试
8 ?% {& F9 s$ }" u3 }0 @3 A* a1.3.2 传导骚扰测试
4 c3 J, U. s5 q& b( L1.3.3 静电放电抗扰度测试' }/ }+ G8 @# ^5 }: U/ C
1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
J9 } T" |3 G4 N7 e5 c1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
2 x) X: A1 m! b1.3.6 浪涌的抗扰度测试4 O5 Q% s( I( c
1.3.7 传导抗扰度测试! Y* a1 g- l! j
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
4 |5 z+ q) N2 ^6 i9 |) [1.4 理论基础
# V% M, w! |! \6 n1 I! H9 ^1.4.1 共模和差模0 D- h' q! s) x, U4 u7 {$ _. Q: A
1.4.2 时域与频域/ V& `2 Q1 e( d0 X }
1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念. U- ]3 Z6 T& L1 ~, p# A: B
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
# r& Z- l5 z0 p! x" r4 l1.4.5 电场与磁场 R- E, h0 U8 E/ Y
第2章 结构/屏蔽与接地
) {, L2 a& W; Q$ ~ L! S; {$ Y2.1 概论2 ]1 k5 o; [: m0 x( O' S9 l; t7 ?
2.1.1 结构与EMC
) K$ q9 P: O! a) Y/ Y2.1.2 屏蔽与EMC
. A* ^6 c4 d/ g, D2.1.3 接地与EMC
. C4 v- \4 {' O- G2.2 相关案例分析6 H# H8 i6 p/ r
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
& Z4 e; h. f2 V+ ~) G5 Q, G2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
, P7 h Q9 I4 w) h2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
" |& _% ~: z6 P& r' [2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
% Z- L/ I: ~( ]* }7 m* R2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
# U# r0 ]% Y* i2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
7 }" K+ A I9 X+ H4 E2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？
3 w2 d! E- @- H2.2.8 案例8:接触不良与复位; L$ j: \( h1 C3 g
2.2.9 案例9:静电与螺钉) B) |8 M# i4 i
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
7 e. q2 [6 W! D& h/ x2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
. }3 k8 N7 f+ B% Y2 h7 t2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
: n7 Q8 E0 r! p8 e8 i8 E2 b. @2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
* V! `/ d/ R/ r第3章 电缆、连接器与接口电路- ~- ~: X2 Z1 n
3.1 概论: z$ _# b" h( }
3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节( l8 V+ V9 F4 N5 u# o( R& E$ b
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
: g# h# y1 [; i! L. V4 h$ ]3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道- v4 h; k2 V5 m6 y" J
3.2 相关案例
9 P# E, c6 R! b5 N9 l7 u3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标. B" p0 v" e8 { T% x9 I
3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
* \5 Q6 I5 N; ]$ I3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射$ D U1 P$ D' d" o
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?& N7 |5 b! H( a
3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例
, u3 l5 B5 Y7 F6 s, x& P3.2.6 案例19：连接器选型与ESD
( s! O5 |- k- n7 h3.2.7 案例20：辐射缘何超标
u. x. X/ q0 o& S/ _* [, T. d3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题' F3 ^9 r1 ~- G: \6 k/ H
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
3 e5 x9 w) @/ c R; C: c* H3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么) ]; B, e, v/ b
第4章 滤波与抑制
. q E4 f7 T L& @" D5 Z" C- y4.1 概论0 h1 P, I7 ~( I: o* Y
4.1.1 滤波器及滤波器件
& d( a1 u( l- {9 T% m- d4.1.2 防浪涌电路中的元器件) i, d$ B; H5 b) {9 p8 j7 O
4.2 相关案例- F+ C8 B4 q- u* r
4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标% V! k, W+ r% h& Q% u9 \
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰
, q( P+ i" D- `4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰) r6 m- o* d5 G# A. o: u
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决1 y) l `: l9 O* d
4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
) \( I- M$ [ }6 |/ _. j3 S$ T4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
. v5 c9 Y% ?0 I9 t c4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
1 [$ @- v: ?# Y" j: p. E8 M4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
: K9 j5 J% J. S9 [4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究1 Q3 x* q- c/ K. ~7 Z" r
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题3 @) l4 U2 i) Y, ^0 {. ^
4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
" C6 `8 t ?) _4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
$ s. M, |; t8 D$ I- c第5章 旁路和去耦0 z9 I# ~! g6 @5 E: L
5.1 概论' s$ R% ]8 v- p m5 ?
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
2 n4 O4 \0 P$ R0 n5 H5.1.2 谐振
' M0 h/ O/ u7 k9 h" K# y5.1.3 阻抗% N. C* s$ M/ [4 E r" N( I4 h
5.1.4 去耦和旁路电容的选择
1 X. ^5 p, [. t. \+ }5.1.5 并联电容% p% t$ m/ |4 M; Z \6 O; o
5.2 相关案例
, ]; N# m+ g5 @1 p/ Y5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响4 P: H2 s3 _9 @) F+ A$ U% E% K( w ]
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置& L+ G/ j% O$ ?+ n5 B8 v3 g# R# R
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的' g0 x, s3 d* h8 E, P
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
+ U& C4 C7 ?& Y0 u9 J9 L& g Z% N$ Q5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
5 O! b8 l. G9 e1 ~/ C7 I. y5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路
& E0 ^) {. R- L9 ~. W: G5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
6 g) B( R) ], v! C( d1 }! ] o/ q5.2.8 案例43：旁路电容的作用
2 d6 h# h9 ]- e: l$ `7 V7 z5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接. T1 S3 P8 z- O( i/ T& I
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度* m Q9 g3 u/ v3 I# o. X" J, p
第6章 PCB设计
1 L9 {* {2 ?, B3 w- Y6.1 概论
) C( g( K% @) y! l6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影$ g, |! B' f3 ?8 `: y! c
6.1.2 PCB中的环路无处不在 9 i5 _% z5 A2 A2 F2 Y
6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 % L! \, w8 ?3 ~/ N
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源 a* [) x: o9 W9 [; d
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
* D+ b4 d, N' G" N. b6.2 相关案例8 I2 i1 X4 l4 Z
6.2.1 案例46：“静地”的作用
6 l& q0 j6 ^! |/ H6 [6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位0 L% f3 k+ {% I$ s' G5 s- W
6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
- _" N- |4 O9 s1 d6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜& e( j/ j* e) h: S$ P% ~
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合) C" A( f3 Y7 q: X) c: @% d) K
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
' u. I# e9 i" r5 _+ I6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
" L1 {& g! w0 k( I4 j! @6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射
$ Q {& C* i) J6.2.9 案例54：环路引起的干扰% |7 G; G& m/ b, I* C
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
0 g* g" ]1 q4 I7 @* i2 u6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力# Q1 m5 Y! R2 F
第7章 器件、软件与频率抖动技术
9 o+ t; ^0 m# }/ F7 L7.1 器件、软件与EMC1 I7 E1 p/ \5 D% X0 w+ }
7.2 频率抖动技术与EMC( S4 @+ [" b* n1 f- U; H
7.3 相关案例" u' F1 D: }1 ]- O
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
; y: H# ^* Q0 N7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度. F, N$ ~6 K$ I6 m
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题
( {$ a4 u1 K' Z% u/ Z7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
7 r7 C0 z% n1 z9 ?# I$ k附录A EMC术语1 {0 w" C& P' }3 n) M
附录B EMC标准与认证7 {% F6 V5 |* [- Z( \0 k
. n2 [8 T( Y2 P# m2 b& u7 J8 j' X6 R* f5 \8 E0 q
; Y" O# G$ J! H J! s1 R
7 W1 s" G/ w2 t1 c* {[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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