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本帖最后由 nuronuro 于 2012-11-27 15:13 编辑 4 y2 f$ v2 h' }! g* c
$ Q) h& I. k# u. |9 K- g; A7 Y一、 VIA 及PAD 命名法则/ J+ r4 {; O: M7 [
, {, V2 {+ k& N9 K' n' r1、VIA 命名法则' O" d K; ~9 s2 j |: o' F8 x
VIA 导通孔(也称过孔),是用来连接不同层的PCB 走线。
! \' T9 O- [9 k( n% p6 ^; }- n7 |+ f( a+ [
命名法则:
3 y) s; s7 R" A8 E7 Y) @6 Svx_xdx_x9 J0 b8 T7 I& ?# ^3 h
v * _ * d * _ *7 a" u, z* J, b8 M/ J1 z
前缀v, @1 T# Y+ O4 C4 A& T
表示过孔
/ G, @: Z$ Q1 r焊盘大小,“_”表示
% h& h- {( y8 O9 B+ S5 X Q小数点
/ M5 c2 E0 x# x" P! ODrill 钻孔
, J$ S* n& `1 P' E+ I# M' N钻孔孔径大小,“_”6 }* W8 t6 M/ `3 S. q) X
表示小数点
5 s* |; {( S" G/ |# @2 V/ S命名实例:9 \( Z9 a [( O1 m" }& l% J% K4 X3 L& M
v0_6d0_25 v0_8d0_4 v0_9d0_5 v1d0_6# g3 y8 T+ J! Z& r
* L) g1 X: V% @7 t2、PAD 命名法则" o: z: ]% U1 o8 h" h4 I* x( b
' }5 A4 h6 m. T* V3 q S7 fPAD(焊盘),是用来连接器件引脚和来固定器件。按是否导电可分为Plated(金属化)和4 g* g# x7 L' O# j4 c% i( z4 O
Non-plated(非金属化)。按是否有钻孔又可分为SMD(贴片)的PTH(通孔插件)。常见
8 n/ S* V' p! U8 F/ t* A2 g焊盘形状有C(园形),R(矩形),O(椭园形)。) \1 O V, D/ z$ K0 S+ f* \' Y
命名法则:! Y/ I1 e' D; S
园形焊盘:
; J4 F. f+ e* N& `$ j, ic * _ *
1 @' L. ^/ N& g- K/ c5 \贴片类 焊盘大小,“_”
2 _1 d6 f; P$ Z; k* x表示小数点& n2 e) L& w. O7 t8 t; r1 F
* _ * d * _ *
* ^" l* _- w' }8 B插件类8 z c8 Z2 P4 h" l* @ |
金属化 I: B: q9 Q2 ^; t* T0 q0 g2 Z
焊盘大小,“_”# _7 u; f+ @) ]: }* u: v
表示小数点2 ~, T% K: ]- ]0 E
Drill 钻孔5 y; K5 q( w5 Y1 a
钻孔孔径大小,“_”7 A: V: U+ D. T1 ]' L# @- j
表示小数点6 S! H7 w, y2 _
* _ * np4 i- j& O, y; o; y
前缀 c
" p2 p# c6 P. o表示园形焊盘
6 G+ `9 G, s" m- h* y. x插件类4 {; ?% p2 A) B8 x5 a( H
非金属化
# n9 X) u7 u+ p' F钻孔大小,“_”
9 u9 P+ t3 d4 L1 n6 V9 O! q) C表示小数点, _8 j# r- T( c
np:表示
6 ?/ f" y1 ^6 g; M1 x7 a2 W
; X; f4 q* B8 C; R" p命名实例:# ~( }+ [7 X4 X+ y) H. m: h9 h
园形贴片类:c2.pad3 R; F( a: T/ R1 x
园形插件类(金属化):c1d0_6 c1_4d0_7 c1_4d0_8 c1_6d0_8 c1_6d0_9c9 p$ _+ V+ f, M$ T* b
园形插件类(非金属化):c2np c3_5np) m5 w1 ^8 P3 Z$ z: k- h! s
( k! n' `- n, q r& g/ Y+ q矩形焊盘: b3 [7 E+ _7 e/ O$ n( Y3 }8 N' m
r * _ *
. ^6 r, T+ W5 D/ X4 f2 \, a! A, G贴片类 焊盘大小,“_”表示小6 W1 s! f3 t. @4 M
数点& F; p# J2 s: C1 \! `- c8 w
* _ * d x _ x' [# R1 }) c U, g
正方形+ \( i7 s, `6 k% B& E
插件类
- s' C" c3 r( A8 B! h/ ~金属化
5 G0 K% y2 Z9 }. i焊盘大小,“_”表示小; S# Y" k, L7 X+ U3 i. |
数点
1 G2 a7 s& b) z B# wDrill 钻孔# }) X) N4 J5 |- S: M" E! G$ z
钻孔孔径大小,“_”
; a0 R# b4 i) w3 a2 a7 g$ c表示小数点/ j5 e! ^. u6 `# |9 y$ S3 v C
* _ * x * _ *2 @# K% q- N) \, j
贴片类 长方形焊盘大小,“_”& X: V& ]# l5 m t4 B
表示小数点
4 X8 A* K/ i/ T; E" e* _ * x * _ * d x _ x
) s: V7 X2 m O, x4 k9 t- b前缀r1 |; U$ n8 q/ f
表示矩形0 X0 z3 E$ [. R, ^) J
焊盘" L0 ?: I, F0 o6 |+ m* {* t
长方形
9 ~% G. d5 a) \" ^) T. ?+ d插件类
8 s% _& `% K# N2 H8 M3 m- I金属化
0 t. Q1 |+ }! G; k4 e1 m9 f长方形焊盘大小,“_”
0 S# t2 }9 H8 i8 ~表示小数点5 h; |. v& B: t: `4 r
Drill 钻孔
: d) f( w: K5 O# T4 k- H3 e钻孔孔径大小,“_”- y' w8 V ?3 G) t7 q
表示小数点
: o8 [9 Q) E9 J: ?/ f+ D. ]
# d% D5 B& }8 r7 x; X' w. n命名实例:' n+ b. a4 S8 p2 B+ A: r
正方形贴片类:r1.pad
/ ~* {8 i0 ~9 G5 Z% F正方形插件类:r1_6d1.pad$ r0 T* @' l- Z" w
长方形贴片类:r1_2x0_6.pad
1 z; }, }% ]# ]5 Q4 m4 u长方形插件类:r2_2x1d0_6.pad9 A9 L0 q7 g; `) W& y8 Z9 U
, u+ ]1 y1 _% t( x; \9 D椭园形焊盘:; y. n. y8 S/ Q6 E3 x
o * _ * x * _ *
8 Y8 G o! V' E( B2 }贴片类 椭园形焊盘大小,“_”8 k$ n, E6 `" ^; ~' b1 E
表示小数点
# t: v$ k3 L, c' W$ p' A3 _* _ * x * _ * d x _ x
9 [( d* u( J+ W前缀o
5 g0 r2 y9 I: R3 w7 \# R. ?表示椭园 e( n" v: t% t* u+ j0 ^8 K( L0 b" U
形焊盘
) D% {' Q/ h; ]6 O0 Q0 j插件类) P! I5 e$ T# H
金属化
9 i" r+ y5 p9 i( z+ ^椭园形焊盘大小,“_”
( K, T# I0 q1 E# r/ k表示小数点7 R5 {( n3 j" B3 j7 I
Drill 钻孔# x& Q% o9 C: s( M' _
钻孔孔径大小,“_”* X, }! V+ W$ `3 R. K
表示小数点' W# ?; e* w _0 s6 b2 S7 D
0 u3 W5 }5 ]% S) l6 D1 D+ C命名实例:
6 @" g. q: o. y, ~6 ^2 b: \椭园形贴片类:o2_2x1_5d1 o2_4x4d1_6 o2_5x0_5
. p4 I/ K9 B- o1 ]. J椭园形插件类:o2_4x4d1_6
) m5 D4 T2 k* D% z: j3 N4 j! h# z
. k0 d0 Z K6 W) x, p8 ^3、热风焊盘:
$ `& @- c' g1 t" {
1 S* S0 J* v% c% V5 `热风焊盘命名法则同 PAD,只需在前面加一“tr-”。4 T( p" v# @ m& ~$ {( S
. K* ~* O, e5 D; P4 u& o* G7 L命名实例:3 K$ N) C- h4 I$ |/ f. M' N
园形热风焊盘:tr-c1d0_6
, B3 a- J c2 f2 N3 C$ q椭园形热风焊盘:tr- o2_4x4d1_6
2 d! o& B3 E2 D! O: I# y5 ~# b2 N
" h1 H1 @. P: o5 \$ Y |
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