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关于PCB设计与弱信号处理的疑问

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发表于 2012-11-22 20:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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项目:红外测温仪5 G$ I. X$ o  \0 ~, E
目标布线区域:红外测温传感探头7 Q# g4 ^) A8 y. D. ?* s  e
信号最大频率 :低频,最大1MHZ,模拟传感器探头9 i3 O* W  t4 x$ \/ W. S

* M1 U+ r, n. m$ d3 o  ^' N# \5 W- F& q* H& F3 r) p5 H7 i- K: a. g( F
我们参考美国的产品设计发现+ W& J6 W$ `2 C/ H; @& @

" |1 B2 p8 O7 r1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈,请网友帮忙解答为何有这种设计?
5 f# u2 e" n+ {* w2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线,是进行电气隔离?" O% ^% I4 `8 ]( S
3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式(疑问4)处理,这是做是为了耦合电容吗?
7 g6 |+ C% v2 s, L* Q请参考下图所示:& W4 c0 U- |6 T& L* j
请网友帮忙解答!' Q7 U7 C6 Y# n

奇怪的闭环.JPG (36.42 KB, 下载次数: 0)

奇怪的闭环.JPG

铜皮耦合电容效应.JPG (53.73 KB, 下载次数: 0)

铜皮耦合电容效应.JPG

传感器正面.JPG (46.75 KB, 下载次数: 0)

传感器正面.JPG
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发表于 2012-11-23 22:45 | 只看该作者
传感器型号资料?它用到较高电压吗?

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发表于 2012-11-24 10:41 | 只看该作者
闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧,挖空区域是因为电压压差比较大,用来爬电间距处理。

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发表于 2012-11-30 21:38 | 只看该作者
1.闭合裸铜线圈,如果是焊接屏蔽罩的,宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误,会不会是丝印之类的放到阻焊层去了 1 [# `" u; `  T
2. 一般局部挖空,是在高低电压之间,增加爬电距离用的
, u" `8 X2 d. M7 L" c! t3 W0 O 3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过,感觉像是固定用的

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发表于 2012-12-6 20:34 | 只看该作者
比较诡异。

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发表于 2012-12-7 14:57 | 只看该作者
1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD,正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的;# r8 M) U( v* ?* L4 j
2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号;
. X/ q9 Y" G  y- _# p, W  B3、 奇怪的焊盘,就是传感器后面那个,像锯齿一样的,也是出于防止ESD。5 Q& _) X" z7 u# Z2 _
4、PCB掏空区域,有可能是隔开热源。传感器电路要求很高,需要各方面的保护。

点评

你的回答很专业!请问您对低频弱信号的硬件处理有经验吗?例如各类数字传感器集成模块之类的?我邮件:uso103@163.com  发表于 2012-12-9 14:28

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发表于 2012-12-7 15:31 | 只看该作者
楼上说的有道理!!!
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